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本发明涉及树脂磨片技术领域，具体公开了一种树脂磨片及其制作方法，包括以下重量份原料：微晶金刚石35~40份、白刚玉25~30份、酚醛树脂20~25份、锆刚玉6~10份、双效功能改进剂8~12份、基于碳化硅晶须调节的硅烷偶联剂改性液5~8份、氧化镁3~5份。本发明的树脂磨片采用微晶金刚石、白刚玉和锆刚玉作为磨片基料，通过加入氧化镁、双效功能改进剂、基于碳化硅晶须调节的硅烷偶联剂改性液作为助剂原料，以双效功能改进剂、基于碳化硅晶须调节的硅烷偶联剂改性液二者原料相互协配，共同协效，得到的产品具有优异的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118081640A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410499555.9
(22)申请日2024.04.24
(71)申请人惠安宇信金刚石工具有限公司
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