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本申请涉及一种温度校准方法、装置和系统，用于对半导体设备进行温度校准。包括：获取目标温度；获取校正片的温度，所述校正片放置于所述半导体设备内的校正盘上；根据所述校正片的温度与所述目标温度，获取温度校正值；根据所述温度校正值，校正加热温度。在本申请的温度校准方法中，应用校正片的温度与目标温度，获取温度校正值，进而校正加热温度，可以对校正片的温度进行实时调节，降低校正片的温度与目标温度之间的差值，从而降低半导体设备后续加热的工艺片的温度与目标温度的差值，进而可以减小温差对于后续工艺的影响，完成对晶圆
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118092530A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202211439153.7
(22)申请日2022.11.17
(71)申请人重庆康佳光电科技有限公司
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