原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明提供的一种传感器封装方法和传感器封装结构，涉及传感器封装技术领域。该传感器封装方法包括：提供设有感光芯片的第一基板；在第一基板上贴装第二基板。第二基板包括相连的围挡部和盖设部，围挡部贴于第一基板，且感光芯片位于围挡部形成的围框内；盖设部位于围挡部远离第一基板的一侧。在第一基板上形成塑封体，塑封体位于围框外。在形成塑封体的步骤之前或之后，去除盖设部；在围挡部上形成第一胶层；在第一胶层上贴透光板；透光板、围挡部和第一基板将感光芯片围在密闭空间内。该方法有利于提高传感器的封装质量，工艺更简单，避
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118099179A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410501583.X
(22)申请日2024.04.25
(71)申请人甬矽电子（宁波）股份有限公司
地址
文档评论（0）