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本发明公开一种激光加工设备，该激光加工设备用于焊接电池和PCBA，包括基体、上料装置、激光发生装置及下料装置，基体包括机台、转台及夹持装置，转台可转动地设于机台，机台围绕转台形成有上料位、加工位以及下料位，夹持装置设于转台，并用于夹持电池和PCBA，使电池和PCBA对位抵接，上料装置设于机台，并对应上料位设置，上料装置用于将电池和PCBA放置于夹持装置，激光发生装置设于加工位，激光发生装置用于焊接电池和PCBA，下料装置设于下料位，并用于传输焊接后的电池和PCBA；其中，转台相对于机台转动，使夹
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118081082A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410352747.7
(22)申请日2024.03.26
(71)申请人深圳泰德激光技术
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