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一种对打印单丝封孔增强3D打印多孔陶瓷框架力学性能的方法，涉及一种增强3D打印多孔陶瓷框架力学性能的方法。本发明是要解决目前在空气气氛下预陶瓷聚合物裂解形成的陶瓷具有不规则、大尺寸孔洞以及力学性能较差的技术问题。本发明中加入能高温熔融的填料如硼粉，硼粉在高温下氧化后形成含硼氧化物，并以熔融状态带动物质迁移，从而对空气气氛下的3D打印单丝进行封孔处理，使原本存在空心结构和裂纹的单丝内部逐渐变为实心，最终使得由单丝相互搭接的框架整体力学性能明显提升。本发明的封孔工艺简单，无需对打印单丝孔洞进行额外的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118084520A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410188503.XB33Y40/20(2020.01)
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