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一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法.pdfVIP

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  • 2024-05-29 发布于四川
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一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法.pdf

    本发明涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法。通过喷淋装置和清洗装置的结合，一边对晶圆进行清洗液的喷淋，一边对晶圆进行刷洗，实现晶圆正面和边缘的高效和高质量清洗，大幅降低减少清洗时间、提高清洗效率，降低加工和处理成本。同时，晶圆通过旋转吸附控制装置竖直设置于清洗处理腔内，喷淋到晶圆表面的清洗液在重力的作用下自动的向下运动，同时带动污染物向下运动，最后离开晶圆表面或者在晶圆下方聚集，从而更加有效的去除晶圆表面的污染物，提高清洗效率。并且，晶圆清洗装置在使用时，整合清洗工序，

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN118080406A

    (43)申请公布日2024.05.28

    (21)申请号202410189383.5B08B13/00(2006.01)

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