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本发明提供布线基板及其制造方法，抑制因无机粒子与树脂之间的晶种层在导体图案的形成过程的蚀刻中未完全去除而残留所引起的导体图案间的短路。布线基板包含：绝缘层(4)，其包含多个无机粒子(2)和树脂(3)；晶种层(5)，其形成在绝缘层的表面(4a)上；以及规定的导体图案的导体层(6)，其形成在晶种层上，其中，无机粒子和上述树脂在绝缘层表面以在无机粒子与树脂接触的界面具有间隙的状态露出，树脂的表面为粗糙化的粗糙面，晶种层以该晶种层未形成于无机粒子与树脂之间的间隙的状态沿着在上述绝缘层表面露出的无机粒子上
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118102580A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202311603459.6
(22)申请日2023.11.27
(30)优先权数据
2022-188921202
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