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本发明提出一种基于可重用有源硅中介层的芯片，包括：多个芯粒；基板，用于提供电源、时钟和芯片外部输入输出信号；由多个瓦片构成的可重用有源硅中介层，每个瓦片表面和底面均具有凸块，通过底面的凸块与基板电气连接，获取电源、时钟、外部输入输出信号；通过表面的凸块与芯粒电气连接；且每个瓦片内包含竖直方向的硅通孔，在部分瓦片表面的凸块与瓦片底面的凸块之间形成电气连接，为芯粒传送电源、时钟、芯片外部输入输出信号；每个瓦片内部还包含至少一个路由器，路由器与多个表面凸块形成电气连接，芯粒通过微凸块与路由器进行芯粒间
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118099127A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202211505080.7
(22)申请日2022.11.28
(71)申请人中国科学院计算技术
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