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一种芯片转移方法、发光装置和发光装置的制作方法.pdfVIP

一种芯片转移方法、发光装置和发光装置的制作方法.pdf

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    本申请涉及一种芯片转移方法、发光装置和发光装置的制作方法，包括在设置有芯片的供体基板上设置将芯片覆盖的牺牲层；将芯片以及牺牲层转移至转移基板；去除牺牲层的一部分以形成弱化结构，芯片通过弱化结构与转移基板保持键合；由转移基板携带芯片将芯片放置于目标基板上，以使芯片与目标基板相键合；将转移基板移除，芯片与目标基板的键合强度大于弱化结构与芯片的键合强度以使芯片留在目标基板上。直接通过转移基板将需要转移的芯片转移至目标基板，不再采用转移印章进行拾取，避免了容易失败的转移印章拾取的过程，形成的弱化结构减弱

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN118099293A

    (43)申请公布日2024.05.28

    (21)申请号202211503399.6

    (22)申请日2022.11.28

    (71)申请人重庆康佳光电技术研究院有限公司

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