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本实用新型公开了一种芯片加工表面处理装置，涉及芯片加工技术领域。该芯片加工表面处理装置，包括支架、驱动结构和移动结构，所述支架的顶部固定安装有清洗箱，清洗箱的上方设置有网座，网座上开设有多组凹槽，芯片和凹槽为嵌合设置，网座的上方设置有网盖，所述驱动结构位于网座的一侧，所述移动结构位于网座的上方，移动结构包括电机、连接座、双向丝杆、连接块和连通管，支架的顶部固定安装有水泵，水泵的进水端法兰安装有进水管，进水管的自由端和外界相连通，水泵的出水端法兰安装有三通管。该装置一方面方便对芯片进行大批量清洗，
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN221017668U
(45)授权公告日2024.05.28
(21)申请号202322353302.4
(22)申请日2023.08.31
(73)专利权人苏州云阔自动化科技有限公司
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