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本发明公开了一种内层压合的双面印制电路板及其生产工艺，属于印制电路板制作技术领域。该内层压合的双面印制电路板中使用的粘胶剂通过如下步骤制备：纳米无机填料加入多巴胺溶液中，超声，调节pH，搅拌，抽滤洗涤至中性，真空干燥得到改性纳米无机填料；改性纳米无机填料加入氨丙基双封端聚二甲基硅氧烷中，搅拌得到预混液；将预混液、二酐和二胺加入非质子极性溶剂中，机械搅拌，真空除去气泡，置于洁净玻璃板上流延铺膜，梯度升温热亚胺化，冷却得到粘胶剂。本发明中使用的粘胶剂具有较高的柔韧性和拉伸强度，使得制备出的覆铜板有更
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118102578A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410314901.1
(22)申请日2024.03.19
(71)申请人安徽宏鑫电子科技有限公司
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