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一种用于从印刷电路板分离集成电路的装置.pdfVIP

一种用于从印刷电路板分离集成电路的装置.pdf

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    本发明公开了一种用于从印刷电路板分离集成电路的装置，该装置包括盖板、粘结层和撬具，该盖板包括粘结部和与该粘结部连接受力部，该粘结层具有相对的上表面和下表面，该上表面与该盖板的粘结部粘接，该下表面用于与待分离的集成电路粘接，当该下表面粘接在该待分离的集成电路上时该受力部与该印刷电路板之间具有间隙，该撬具用于在该下表面粘接在该待分离的集成电路上时伸入至该间隙内并在受到外力作用时分别对该印刷电路板和该受力部施加作用力。该装置可解决现有染色试验中集成电路，特别是针对那些小型化封装类型集成电路，如CSPB

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN110582165A

    (43)申请公布日

    2019.12.17

    (21)申请号20181

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