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本申请公开了一种金属微颗粒介质芯片测试接口，属于芯片测试技术领域。主要包括壳体；测试端，该测试端设置于壳体上并凸出壳体；插接部，该插接部设置在测试端上，插接部上开设有至少两组接口通道，接口通道内部为中空设置并设置有开口端，接口通道的底部设置有电连接板；接口组件，该接口组件设置在接口通道内。本申请的一种金属微颗粒介质芯片测试接口通过设置有接口组件，将现有的接触探针改为金属颗粒、柔性体以及第一金属接触端的配合，由单触点转变为多触点，在进行芯片测试时，通过第一金属接触端挤压柔性体，位于柔性体内部的金属
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118091377A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410497038.8
(22)申请日2024.04.24
(71)申请人安盈半导体技术（常州）有限公司
地
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