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一种芯片引线架除余胶装置.pdfVIP

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  • 2024-05-29 发布于四川
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一种芯片引线架除余胶装置.pdf

    本发明公开了一种芯片引线架除余胶装置，用于去除引线架注胶水口处的余胶，包括沿第一方向依次排列设置的上料工位、除胶工位、下料工位，所述除胶工位包括冲胶台及相对所述冲胶台上下运动的上模，所述冲胶台上设置有用于支撑在所述引线架下方的下模，所述下模上设置有与所述引线架注胶水口处的余胶对应的通槽，所述上模上设置有与所述通槽对应的冲胶凸起。本发明能够穿过所述通槽从而将通槽内的余胶顶出，继而从所述引线架上脱落。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN118099041A

    (43)申请公布日2024.05.28

    (21)申请号202410427882.3

    (22)申请日2024.04.10

    (71)申请人四川通妙自动化设

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