2022-2023年考核半导体芯片制造高级工真题及答案.docxVIP

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2022-2023年考核半导体芯片制造高级工真题及答案

一、单选题(20题)

1.器件的横向尺寸把握几乎全由()来实现

A.掩膜版B.集中C.光刻?

2.在突缘电阻焊工艺中，要获得良好的焊接质量，必需确定的基本规范包括（）

A.焊接电流、焊接电压和电极压力B.焊接电流、焊接时间和电极压力C.焊接电流、焊接电压和焊接时间?

3.塑封中注塑成型工艺主要工艺参数有()、模具温度、合模压力、注射压力、注射速度和成型时间

A.预备工具B.预备模塑料C.模塑料预热?

4.壳设计包括()设计、热性能设计和结构设计三部分，而牢靠性设计也包含在这三部分中间

A.电性能B.电阻

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