单金属镀液配方.docx

电镀液是电镀化学品的核心嶷的配比是否科学、工艺条件是否合理是直接影响电镀层的质量。电镀液是由主盐、导电盐、导电盐、缓冲剂、阳极去极化剂、络合剂和添加剂等组成，工艺条件包括pH值、温度、电流密度、阳极材料、电镀方法、搅拌形式和电镀时间等。

主盐 即能在阴极上沉积所要求的镀层金属盐。通常主要是氰化物、氯化物、硫酸盐和焦磷酸盐等。

主盐浓度与其他组分的浓度应维持一个适当的比值，主盐浓度高，电镀液电导率和阴极电流效率都高，能使镀层光亮度和整平性较好，但电镀液带出损失量大，也增加了废液处理的难度。

主盐浓度低，电镀液分散力量和掩盖力量较好，对于外形简单的镀件或预镀通常使用主盐浓度低的镀液。

导电盐即能够提高镀电导率，对放电金属不起络合作用的碱金属或碱土

金属的盐类，如镀镍使用的NaSO、MgSO、焦磷酸盐等，镀铜及铜合金使用的KNO

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和NHNO等。

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导是盐除了提高镀液的是导率之外，还能降低镀液的阴极化作用，对镀层结晶组织没有不利影响。

缓冲剂它是由弱酸与弱酸盐、弱碱与弱碱盐组成的，在化学上称之共轭

酸碱对组成的溶液均是酸碱缓冲剂。多元酸的酸式溶液也是缓冲剂和NaHCO、

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NaHPO、NaHPO等。弱酸和HBO、NHCL对碱有缓冲作用，弱碱如氨水对酸有缓

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冲作用。

缓冲剂的作用是在镀液遇到酸可碱时，均能维持镀液的pH值变化不大。

阳极去极化剂是指在电镀过程中能使阳极电位变负、促进阳极活化的物质，常用的阳极去极化剂有氧化物、酒石酸盐和硫氰酸盐等。

络合剂即能与主盐金属离子形成络合物的物质称为络合剂，如氰化物镀

液中的NaCN或KCN，焦磷酸盐镀液中的KPO或NaP0等。

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电镀液中的络合剂含量常高于络合金属离子所需要的量，多余局部称为游离的络合剂，如氰化物镀铜溶液中有NaCN总量的和NaCN游离量，其中游离量即为多余的没有与Cu2+离子络合的量。游离量高阳极溶解性好，阴极极化作用大，镀层结晶细致，镀液分散力量和掩盖力量强，但阴极电流效率低，沉积速度减慢。

添加剂添加剂品的品种多，用量少，它不会明显地转变镀液的电性〔导电性、平衡电位〕，但它能显著地改善镀层的性能。

光亮剂它是能够使镀层光亮的添加剂，如糖精、丁炔二醇、苄亚基丙酮等。依据光亮剂的基团及其在镀液中性能作用以及对镀层的影响，可将其分为初级光亮剂、次级光亮剂、载体光亮剂和关心光亮剂等。

整平剂它是能使镀件外表和微观谷处镀上更厚镀层的添加剂，具有整平作用，故称为整平剂，如香豆至少、四氢噻唑硫酮和亚乙基硫脲等。

润湿剂它是能降低镀层内应力，使镀液易于在电极外表铺层的添加剂，

K12、OP、AEO乳化剂等。

应力消减剂它是能降低镀层内应力，提高镀层韧性和添加剂。

镀层细化剂它是能使镀层结晶细致的添加剂，如碱性镀锌的DE、DPE和硫酸盐镀锡使用的二苯胺等。

除此之外，合金镀液、特种镀液还使用其他添加剂，这里不再表达。镀银溶液

镀银工艺应用很言广，电子、仪器、无线电产品等的零部件均承受镀银的方法削减金属外表的接解电阻，提高金属的焊接性能；家庭用具有工艺品能过镀银到达美扮装饰目的；反光装置需要镀银。

镀银工艺有氰化物镀银液和无氰镀银液，但实际镀银工艺多承受氰化物镀银液，也有承受硫代硫酸盐镀银液、亚氨基二磺酸银液和磺基水杨酸镀银液的。

镀银工艺不宜用于印刷电路板电镀，因银原子简洁集中，沿材料外表滑移，易产生“银须”造成短路。

氰化物镀银液

配方1组分

g/L

组分

g/L

氯化银

氰化钾〔总〕

35～40

65～80

氰化钾〔游〕

10～35

温度为10～35℃；阴极电流密度为0.1～0.5A/dm2。

配方2

组分

g/L

组分

g/L

银氰化钾

5580

氯化钾

25

硫氰化钾

150250

温度为10～50℃；阴极电流密度为0.5～1.5A/dm2。光亮镀银液

配方1

组分氯化银

氰化钾〔游〕

g/L35～45

45～55

组分碳酸钾

硫代硫酸钠

g/L15～25

0.5～1.0

温度为15～25℃；阴极电流密度为0.2～0.5A/dm2。

配方2

组分

g/L

组分

g/L

氯化银

55～65

2-巯基苯并噻唑

0.5

氰化钾〔总〕

70～75

1，4-丁炔二醇

0.5

温度为15～35℃；阴极电流密度为1～2A/dm2。

硫代硫酸盐镀银液

配方1组分

g/L

组分

g/L

硝酸银

45～50

无水亚硫酸钠

80～100

硫代硫酸铵

乙酸铵

230～260

20～23

硫代氨基脲

0.5～0.8

pH值为5.0～6.0；温度为15～35℃；阴极电流密度为0.1～0.3