汽车IGBT和碳化硅SiC模块，全球前20强生产商排名及市场份额.pdf

全球市场研究报告

汽车IGBT和碳化硅SiC模块全球市场总体规模

本文研究汽车行业用IGBT模块和碳化硅SiC模块。

据QYResearch调研团队最新报告“全球汽车IGBT和碳化硅SiC模块市场报告2024-2030”显示，预计

2030年全球汽车IGBT和碳化硅SiC模块市场规模将达到131.8亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为

17.6%。

图.汽车IGBT和碳化硅SiC模块，全球市场总体规模

GlobalMarketSize($Mn)

201920242030

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球汽车IGBT和碳化硅SiC模块市场研究报告2024-2030”.

Copyright©QYResearch|market@|

全球市场研究报告

图.全球汽车IGBT和碳化硅SiC模块市场前20强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；

目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

全球市场主要企业排名

英飞凌

意法半导体

富士电机

三菱电机

赛米控丹佛斯

比亚迪

Bosch（联合汽车电子）

安森美

株洲中车时代

斯达半导

Wolfspeed

宏微科技

士兰微电子

日立功率半导体

芯联集成

Rohm

微芯科技

广东芯聚能

翠展微电子

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球汽车IGBT和碳化硅SiC模块市场研究报告2024-2030”，排名基于2023数据。目前最新数

据，以本公司最新调研数据为准。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内汽车IGBT和碳化硅SiC模块生产商主要包括英飞凌、

意法半导体、富士电机、三菱电机、赛米控丹佛斯、比亚迪、Bosch（联合汽车电子）、安森美、株洲中车

时代、斯达半导等。2023年，全球前五大厂商占有大约72.0%的市场份额。

Copyright©QYResearch|market@|

全球市场研究报告

本文作者

杨军平–本文主要分析师

Email:yangjunping@

杨先生，具有10年行业研究经验，专注于半导体产业链相关领域的研究，包括半导

体设备及零部件、半导体材料、集成电路、功率器件等。部分研究课题如半导体硅片、

CMP抛光耗材、溅射靶材、光刻胶、IC载板（ABF载板）、陶瓷基板（HTCC、LTCC、

DBC、AMB、DPC、DBA）、PCB、晶圆传输机器人、EFEM/Sorter、晶圆加热器、光

刻设备、陶瓷部件、半导体精密洗净/熔射服务、半导体翻新/二手设备及零部件、硅