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全球市场研究报告

晶圆键合设备全球市场总体规模

据QYResearch调研团队最新报告“全球晶圆键合设备市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球晶圆

键合设备市场规模将达到4.1亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为4.2%。

图.晶圆键合设备，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球晶圆键合设备市场研究报告2024-2030”.

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图.全球晶圆键合设备市场生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前最新数据以本公司最

新调研数据为准）

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球晶圆键合设备市场研究报告2024-2030”，排名基于2023数据。目前最新数据，以本公司最

新调研数据为准。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内晶圆键合设备生产商主要包括EVGroup、SUSS

MicroTec、TokyoElectron、NidecMachinetool、AppliedMicroengineering、Bondtech、TOK、Ayumi

Industry、TAZMO、Hutem等。2023年，全球前五大厂商占有大约70.0%的市场份额。

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本文作者

康祺–本文主要分析师

Email:kangqi@

康祺，具有10年行业研究经验，专注于工业设备产业链相关领域的研究。

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日照等地设有办公室和专业研究团队。

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