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集成电路材料产业资讯周报

政策资讯·产业信息·行业动态·技术前沿

2022年12月02日

产业资讯素材由集材院整理自网络

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政策资讯

⚫上海市经济信息化委、市财政局关于印发《上海市集成电路和软件企业核心团队专项奖励办法》

产业信息

⚫TECHCET：尽管半导体市场放缓，CVD沉积、电镀和溅射靶材料仍

⚫SEMI：2022年第三季度全球半导体设备出货金额增长9%

表现强劲

行业动态

目⚫德尔科技：拟A股IPO，已进行上市辅导⚫鼎泰匠芯:12英寸功率半导体晶圆制造中心ASML光刻机搬入

录

⚫芯碁微装:光刻设备近日销往日本市场⚫雷博微电子：完成数千万元A轮融资，致力于半导体设备开发

⚫凯胜科技：高纯二氧化硅项目已完成首次工艺论证等⚫先微半导体：总投资5亿元，高纯电子新材料项目签约合肥

⚫清溢光电：250nm半导体芯片用掩膜版已实现量产⚫沪硅产业：子公司拟签订电子级多晶硅采购框架合同

⚫天岳先进：上海临港碳化硅项目正在进行机电安装阶段⚫安集科技:拟定增2.4亿元用于推进集成电路关键材料建设

技术前沿

⚫酸性硫酸铜电解液中超薄钴种子层超共形电镀铜⚫LABSA/JFCE复合表面活性剂体系对铜表面微粒去除的协同作用

欢迎加入集成电路材料创新联合体“朋友圈”！

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上海市经济信息化委、市财政局关于印发《上海市集成电路和软件企业核心团队专项奖励办法》

政近日，为加快推动上海市集成电路和软件产业高质量发展，充分发挥企业核心团队在产

策业发展中的引领作用，激励企业做大做强产业规模，上海市经济信息化委、市财政局印发

资

讯《上海市集成电路和软件企业核心团队专项奖励办法》，规定了适用范围、企业申请条件、

核心团队奖励标准等内容，自2022年11月25日起施行，有效期截至2027年11月24日。

申请集成电路和软件企业核心团队专项奖励应当符合：企业在本市设立两年以上（新引

进企业除外），依法纳税，信用记录良好；核心团队成员申报年度社保需在上海缴纳，且个

人信用记录良好；企业从事业务领域需符合产业发展导向，同时具有较强的创新能力，近两

年知识产权拥有量稳定增长；申报奖励企业上一年度经核定的主营业务收入首次突破相应规

模。

根据该办法规定，对于年度主营业务收入首次突破30亿元、20亿元、10亿元、5亿元的

集成电路材料企业，分别给予核心团队累计奖励不超过3000万元、2000万元、1000万元、

500万元。

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SEMI：2022年第三季度全球半导体设备出货金额增长9%

产

业日前，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》中宣布，2022年第三季度全球半

信导体设备出货金额达到287.5亿美元，比上一季度增长9%，比去年同期增长7%。

息

按地区划分的季度出货金额（单位：10亿美元），以及各地区季度及年度同比变化数

据如下：

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TECHCET：尽管半导体市场放缓，CVD沉积、电镀和溅射靶材料仍表现强劲

产

业