产品几何技术规范(GPS) 圆度测量 三测点法标准.pdfVIP

产品几何技术规范(GPS)圆度测量三测点法

1范围

本文件规定了三测点测量圆度的方法及其规范操作集。

本文件适用于在给定条件下，峰-谷圆度误差RON(MZCI、LSCI、MCCI、MICI)和圆度偏差的检测。t

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T7234产品几何量技术规范(GPS)圆度测量术语、定义及参数

GB/T18779.1产品几何技术规范（GPS）工件与测量设备的测量检验第1部分：按规范检验合格

或不合格的判定规则

GB/T18779.2产品几何技术规范（GPS）工件与测量设备的测量检验第2部分：GPS测量、测量设

备校准和产品验证中的测量不确定度评估指南

GB/T18779.3产品几何技术规范（GPS）工件与测量设备的测量检验第3部分：关于对测量不确

定度的表述达成共识的指南

GB/T24632.1产品几何技术规范（GPS）圆度第1部分:词汇和参数

3术语和定义

GB/T7234、GB/T18779.3和GB/T24632.1界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

测量平面planeofmeasurment

垂直于仪器基准回转轴线且通过仪器触头与零件接触点的平面。

[来源：GB/T7234-2004，3.1.7]

3.2

三测点法圆度测量three-pointmeasurmentforroundness

在给定条件下，用三个安置在工件同一测量平面上，且互成一定角度的测量传感器或其他测量器具，

在测量方向上进行的圆度测量。

注1：给定条件包括三个测量传感器的位置角、离散采样点数、三个测量传感器触头的形式及测量截面的位置等。

注2：见图1。

1

图1三测点法圆度测量示意图

3.3

基准点referencepoint

三测点法圆度测量中，被测轮廓无形状失真的测量点。

3.4

最小二乘评定基圆leastsquaresreferencecircle

LSCI

使各局部圆度偏差平方和为最小的圆。

[来源：GB/T24632.1-2009，3.3.1.2]

3.5

最大内切评定基圆maximuminscribedreferencecircle

MICI

内切圆度轮廓的最大可能圆。

注：最大内切评定基圆存在不唯一的情况。

[来源：GB/T24632.1-2009，3.3.1.4]

3.6

峰-谷圆度误差peak-to-valleyroundnessdeviation(MZCI、LSCI、MCCI、MICI)

RONt

局部圆度最大正偏差与绝对值最大的负偏差的绝对值之和。

注：峰-谷圆度误差的评定基圆有(MZCI),(LSCI),(MCCI)和(MICI)。

[来源：GB/T24632.1-2009，3.6.1.1]

4规范操作集

4.1概述

完整的规范操作集(见GB/T24637.2)是有序的和完整的一组具有明确定义的规范操作。本章规定了

三个测量点测量圆度的方法（简称三测点法）及其完整规范操作集至少包含的内容,使用时应根据产品

文件中的技术规范制定相应的规范操作集。

4.2测量条件

2

4.2.1触头的几何形状和尺寸

被测工件的表面特征是选择触头几何形状和尺寸的首要条件，为满足测量被测表面不规则的特征和

大小的不同要求，触头有不同几何形状和尺寸（见GB/T7235），应根据图样或规范的要求确定。

4.2.2触头的静压力

触头的静压力一般在(0~0.25)N范围内，测量时，触头的测量力应调整到保证触头与被测表面连续

接触的最小值。

4.2.3测量环境条件

应根据测量要