水溶性贴片锡膏，全球前20强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdf

全球市场研究报告

水溶性贴片锡膏全球市场总体规模

锡膏是将电子元件组装到印刷电路板(PCB)的表面贴装技术(SMT)工艺中使用的关键材料。它由细粉状

焊料合金、助焊剂和其他添加剂的混合物组成。

焊膏可用数百种合金制造，粉末尺寸范围从3型到8型。焊膏可用于多种工艺沉积技术，包括印刷、浸

渍、点胶、喷射和引脚转移组装。焊膏是焊料颗粒悬浮在助焊剂中，广泛应用于电子组装材料中。

水溶性焊膏是一种用助焊剂配制的焊膏，在焊接过程后可以很容易地用水去除。与免清洗焊膏不同的是，

免清洗焊膏通常在电路板上留下的残留物极少，而水溶性焊膏需要清洗才能彻底清除所有助焊剂残留物。

水溶性焊膏中的助焊剂旨在通过焊接过程的热量来激活，促进润湿并促进可靠焊点的形成。焊接后，留下

的助焊剂残留物可溶于水，因此可以通过清洁过程轻松去除。

水溶性焊膏具有以下几个优点：

有效的助焊剂作用：水溶性助焊剂通常具有出色的润湿性能，有助于形成坚固可靠的焊点。

清洁度：水溶性焊膏产生的残留物很容易用水去除，使PCB保持清洁，并且没有可能导致电气短路或腐蚀

的助焊剂残留物。

兼容性：水溶性焊膏与多种电子元件和PCB材料兼容。

然而，使用水溶性焊膏时也需要记住一些注意事项：

清洁过程：与需要最少清洁的免洗焊膏不同，水溶性焊膏需要彻底清洁，以有效去除所有助焊剂残留物。这

给制造过程增加了一个额外的步骤，并且可能需要使用清洁剂和设备。

环境影响：使用水溶性焊膏的清洗过程会产生含有助焊剂残留物的废水，必须对其进行适当的处理或处置，

以尽量减少对环境的影响。

水溶性焊膏通常用于需要彻底清洁的应用中，例如在高可靠性标准至关重要的行业中，或在组件对污染敏

感的应用中。必须确保所使用的清洁工艺符合所制造的电子组件的具体要求。

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图.水溶性贴片锡膏

来源：google图片，QYReserch整理，2024

据QYResearch调研团队最新报告“全球水溶性贴片锡膏市场报告2024-2030”显示，预计2030

年全球水溶性贴片锡膏市场规模将达到4.5亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为4.7%。

图.水溶性贴片锡膏，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球水溶性贴片锡膏市场研究报告2024-2030”.

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图.全球水溶性贴片锡膏市场前20强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前最新数据

以本公司最新调研数据为准）

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球水溶性贴片锡膏市场研究报告2024-2030”，排名基于2023数据。目前最新数据，以本公司

最新调研数据为准。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内水溶性贴片锡膏生产商主要包括MacDermid

AlphaElectronicsSolutions、SenjuMetalIndustry、Tamura、AIM、Indium、Heraeus、TongfangTech、

ShenzhenVitalNewMaterial、Shengmao、HarimaChemicals等。2022年，全球前十强厂商占有大约68.0%

的市场份额。

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图.水溶性贴片锡膏，全球市场规模，按产品类型细分，无铅锡膏处于主导地位

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球水溶性贴片锡膏市场研究报告2024-2030”.

就产品类型而言，目前无铅锡膏是最主要的细分产品，占据大约95.5%的份额。

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图.水溶性贴片锡膏，全球市场规模，按应用细分，计算机是最大的下游市场，占有25.1%的份额。

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球水溶性贴片锡膏市场研究报告2024-2030”.

就产品应用而言，目前计算机是最主要的需求来源