产业数据:2023年全球高端PCB市场销售额达到了691亿美元.docxVIP

产业数据:2023年全球高端PCB市场销售额达到了691亿美元.docx

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【报告摘要】

2023年全球高端PCB市场销售额达到了691亿美元,预计2030年将达到1153亿美元,年复合增长率(CAGR)为7.55%(2024-2030)。中国市场在过去几年变化较快,2023年市场规模为193亿美元,约占全球的28.0%,预计2030年将达到355亿美元,届时全球占比将达到30.7%。

国际市场占有率和排名来看,主要厂商有臻鼎科技、欣兴电子、旗胜NipponMektron、奥特斯ATS、迅达科技、健鼎科技、华通电脑、揖斐电、三星电机、新光电气和景硕科技等,2023年前五大厂商占据国际市场大约35%的份额。

国内市场占有率和排名来看,在中国市场主要厂商有东山精密、景旺电子、深南电路、崇达技术、兴森科技、珠海越亚、安捷利美维、奥士康、世运电路、生益科技、超穎電子、博敏电子、珠海方正印刷电路板、弘信电子、沪电股份、深联电路、依顿电子和中京电子等。本土Top20厂商占有大约40%的产值份额。

生产端来看,中国大陆、中国台湾和日本是三个最主要的生产地区,2023年分别占有56%、11.8%和9.8%的市场份额,预计未来几年,东南亚地区将保持最快增速,预计2030年份额将达到6.2%。

从产品类型方面来看,多层板占有重要地位,2023年份额为41%,预计2030年份额将达到38.8%。未来几年,IC载板将保持最快增长,尤其是FCBGA基板,得益于AI、服务器等高性能芯片需求的拉动。

本文侧重研究全球高端PCB总体规模及主要厂商占有率和排名,主要统计指标包括高端PCB产能、销量、销售收入、价格、市场份额及排名等,企业数据主要侧重近三年行业内主要厂商的市场销售情况。地区层面,主要分析过去五年和未来五年行业内主要生产地区和主要消费地区的规模及趋势。可w:chenyu-fe详细了解

本文主要企业名单如下,也可根据客户要求增加目标企业:

臻鼎科技

欣兴电子

东山精密

旗胜NipponMektron

奥特斯ATS

迅达科技

健鼎科技

华通电脑

揖斐电

三星电机

新光电气

景硕科技

景旺电子

建滔集团

深南电路

南亚电路板

大德电子

YOUNGPOONG

信泰Simmtech

沪电股份

MeikoElectronics

LGInnotek

台郡科技

安捷利美维

BHCo.,Ltd

楠梓电子

胜宏科技

GCE金像電子

瀚宇博德

FujikuraPrintedCircuits

京瓷

CMKCorporation

奥士康

世运电路

SumitomoElectricPrinted

敬鵬工業

志超科技

生益科技

崇达技术

依顿电子

兴森科技

超穎電子

珠海方正印刷电路板

深联电路

弘信电子

博敏电子

中京电子

嘉聯益科技

MurataManufacturing

泰鼎ApexInternational

骏亚科技

广合科技

珠海越亚

科翔电子

头超声印制板公司

高德电子

NittoDenko

明阳电路

日本凸版印刷

中富电路

按照不同产品类型,包括如下几个类别:

多层板

HDI

IC载板

FPC

按照不同应用,主要包括如下几个方面:

手机

个人电脑

消费电子

通信

汽车电子

工控医疗

军事及航天

其他领域

重点关注如下几个地区

中国

日本

韩国

中国台湾

东南亚

北美

欧洲

本文正文共10章,各章节主要内容如下:

第1章:报告统计范围、所属行业、产品细分及主要的下游市场,行业现状及进入壁垒等

第2章:国内外主要企业市场占有率及排名

第3章:全球总体规模(产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据,2019-2030年)

第4章:全球高端PCB主要地区分析,包括销量、销售收入等

第5章:全球高端PCB主要厂商基本情况介绍,包括公司简介、高端PCB产品型号、销量、收入、价格及最新动态等

第6章:全球不同产品类型高端PCB销量、收入、价格及份额等

第7章:全球不同应用高端PCB销量、收入、价格及份额等

第8章:行业发展趋势、驱动因素、行业政策等

第9章:产业链、上下游分析、生产模式、销售,模式及销售渠道分析等

第10章:报告结论

标题

报告目录

1统计范围及所属行业1

1.1产品定义1

1.2所属行业1

1.3PCB行业发展历程1

1.4PCB产品分类2

1.5高端PCB产品分类,按产品类型4

1.5.1按产品类型细分,全球高端PCB市场规模2019VS2023VS20304

1.5.2多层板5

1.5.3柔性板FPC5

1.5.4高密度连接板(HDI)6

1.5.5封装基板(IC载板)7

1.6产品分类,按应用8

1.6.1按应用细分,全球高端PCB市场规模2019VS2023VS20308

1.6.2计算机9

1.6.3手机10

1.6

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