磁控共溅射操作步骤.docx

磁控共溅射操作步骤开机分子泵各磁控靶接通冷却水检查水路各单元电源与总电源启动总电源前报警选择档指向报警开总电源后ABC灯亮启动机械泵缓慢翻开旁抽阀V2预抽溅射室翻开ZDF2AK复合真空计当示数显示4Pa时关闭旁抽阀打开电磁阀有动听的响声启动分子泵开关,待示数显示为零时启动START并马上翻开闸板阀G1逆时针旋转到底后略微回转开头抽高真空7105开启计算机进展运行参数设置抵达所需真空度后4104,预备镀膜关闭直流或射频电源

开机

分子泵、各磁控靶接通冷却水,检查水路是否漏水。

各单元电源与总电源接通,总电源供电。〔启动总电源前,报警选择档指向报警;开总电源后,A、B、C灯亮〕

启动机械泵,缓慢翻开旁抽阀V2,预抽溅射室。

翻开ZDF2AK复合真空计,当示数显示4Pa时,关闭旁抽阀V2,翻开电磁阀(有动听的响声),然后启动分子泵开关,待示数显示为零时,启动START,并马上翻开闸板阀G1〔逆时针旋转到底后略微回转〕,开头抽高真空〔7*10-5〕。

翻开计算机,进展运行参数设置。〔见后面介绍〕

到达所需真空度后〔4*10-4,或许半小时〕,预备镀膜。〔见后面介绍〕

镀膜完毕后,关闭直流或射频电源,关气路。〔见后面介绍〕

靶位自动调整程序

挡板掌握及状态各靶挡板显示与溅射室内靶挡板位置全都。假设不全都,则转变计算机上显示状态,点击“开〔关〕”按钮即可,在挡板没有到达相应的“开〔关〕”状态时,该按钮是闪耀的,到达所需状态时,按钮是亮的。

转盘掌握与状态

样品与样品挡板状态确定显示与当前溅射室内全都,假设不全都,则重标定。例如:当前溅射室内状态为样品2对应样品位置A位,样品挡板显示A位,然而计算机显示样品1对应样品位置A

位,样品挡板显示A位。拖动样品1到样品2,将弹出“样品编号”对话框,点击“否”,则可以重标定样品编号。重标定样品挡板,样品位置时也是如此操作。

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