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全球半导体用热失粘胶带市场展望：规模、主要参与者与增长动力

QYResearch的最新报告“全球半导体用热失粘胶带市场报告2024-2030”揭示，至2030年，全球半导体用热失粘胶带市场规模预计将达到3.3亿美元，并以7.4%的年复合增长率（CAGR）持续增长。

该市场研究报告指出，全球半导体用热失粘胶带的主要生产商包括NittoDenko、MitsuiChemicals、NittaCorporation、深圳科宏健科技、东莞市常丰新材料科技、深圳市宏征胶粘科技、向强应材、SolarPlusCompany、深圳信斯特科技、杰力电工等。据统计，2023年全球前五大厂商占据了约73.0%的市场份额。

产品类型方面，单面胶带在市场中占据主导地位，其市场份额约为71.5%。从产品应用角度来看，半导体行业是热失粘胶带最大的需求来源，占据了大约92.1%的市场份额。

推动市场增长的主要动力来自国家政策的扶持。例如，《中国制造2025》和《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》等文件均强调了对新材料产业的重视和支持，为半导体用热失粘胶带等高性能材料的发展提供了重要机遇。此外，电子和半导体行业的持续增长也为热失粘胶带市场带来了巨大的市场需求。

中国作为全球最大的消费电子和半导体消费市场，半导体制造正向国内转移，这为国内半导体用热失粘胶带企业提供了重要的市场机遇。同时，技术创新和产品改进也为行业带来了新的发展机遇。

然而，市场也面临一些挑战。国外企业在半导体用热失粘胶带领域具有较长的发展历史和丰富的经验，国内企业在核心技术、创新能力、客户认可度等方面仍存在一定差距。此外，市场需求波动、原材料价格波动等因素也可能对市场产生影响。

综上所述，全球半导体用热失粘胶带市场具有广阔的市场前景和增长潜力，但也需要企业不断加强技术研发和市场拓展，以应对市场挑战。

作者：

张雄-本文主要分析师

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