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模型概述该模型实现了将晶体管的半导体界面与热传输在固体界面中的热量计算，旨在包括温度在整个设备中的一致性此外，由于封装设备尚未具体设计，模型中的边界传递系数假设了有效的热传导率R100KW因此，如果设备与环境之间的温差大于100K，则可能产生的温度差异会导致一个1度变化综上所述，本模型提供了在固体界面进行热转移所需的数学工具，并可用于分析晶体管的工作原理和性能
SolvedwithCOMSOLMultiphysics5.2
ThermalysisofaBipolar
Transistor
ThismodeldemonstrateshowtocombheSemiconductorinterfacewiththeHeat
TransferinSolidsinterfaceinordertoincludetheeffectso
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