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PCB工艺要求

CATALOGUE

目录

PCB材料选择

PCB设计规范

PCB制造工艺

PCB组装工艺

PCB可靠性测试

PCB环保要求

PCB材料选择

01

根据电路板的设计需求，选择合适的基材厚度，以确保电路板的机械强度和稳定性。

基材厚度

根据电路板的电气性能要求，选择合适的基材材质，如FR4、CEM-1等，以满足绝缘和耐热性能要求。

基材材质

铜箔种类

根据电路导线的载流量和耐电流要求，选择合适的铜箔种类，如1盎司、2盎司等。

铜箔质量

确保铜箔表面光滑、无毛刺和裂纹，以提高电路的导电性能和可靠性。

根据电路板的使用环境和性能要求，选择合适的涂层，如镀金、镀银、喷锡等，以提高电路的耐腐蚀、抗氧化和导电性能。

控制涂层的厚度，以确保涂层的质量和均匀性，同时避免对电路性能的影响。

涂层厚度

涂层选择

PCB设计规范

02

按照电路功能和信号流向，合理排列电子元器件，确保电路性能稳定。

器件排列规则

避免热源干扰

考虑可维修性

在布局时，应将发热元件放置在通风良好的位置，避免热源对周围元件和电路的影响。

在布局时，应考虑未来维修和替换元器件的便利性，合理安排元器件的排列和间距。

03

02

01

根据电流大小和可靠性要求，选择合适的线宽，确保线路的电气性能和稳定性。

最小线宽

根据信号的敏感性和干扰情况，合理设置线路间的最小间距，以减小信号间的干扰。

最小间距

在布线时，应尽量采用圆弧或45度角转折，避免因线路突然变窄或变宽而引起的信号反射和干扰。

避免锐角和直角

孔径大小

根据所穿过的导线直径和数量，选择合适的孔径大小，确保导线的牢固性和可靠性。

焊盘大小

根据所焊接的元件脚的大小和焊接工艺要求，选择合适的焊盘大小，确保焊接质量和可靠性。

PCB制造工艺

03

图形转移是将电路设计从设计软件转移到PCB板上的过程，是PCB制造的第一步。

定义

光绘→菲林→贴膜→曝光→显影→蚀刻→去膜。

工艺流程

确保图形清晰、准确，防止出现偏差和遗漏。

注意事项

1

2

3

蚀刻是将不需要的铜箔去除，留下电路图形的过程；去膜则是将覆盖在PCB板上的保护膜去除。

定义

蚀刻→去膜。

工艺流程

控制蚀刻速度和深度，确保电路图形的完整性和精度；去膜时注意保护电路不受损伤。

注意事项

表面处理是对PCB板进行涂覆、电镀等处理，以提高其导电性能、耐腐蚀性和美观度。

定义

镀铜→镀镍→镀金等。

工艺流程

选择合适的表面处理材料和工艺，确保PCB板的性能和可靠性。

注意事项

PCB组装工艺

04

焊接时间

焊接时间的长短对焊接质量也有影响，需要根据元件类型和PCB设计要求合理选择焊接时间。

焊接温度

波峰焊和回流焊过程中，需要控制适当的焊接温度，以保证焊接质量和可靠性。

焊接轨迹

在波峰焊和回流焊过程中，需要控制焊接头的运动轨迹，以保证焊接均匀和可靠性。

通过焊点检测技术，对焊接质量进行检测和控制，确保每个焊点的可靠性和稳定性。

焊点检测

评估焊点的寿命和可靠性，以确保PCB在长期使用过程中保持稳定性和可靠性。

焊点寿命

对于焊接缺陷和不良焊点，需要进行及时的维修和返工，以确保整个PCB的可靠性和稳定性。

焊点维修

PCB可靠性测试

05

温度测试

评估PCB在各种温度下的性能表现，确保其在正常工作范围内能够稳定运行。

03

弯曲测试

评估PCB在不同弯曲程度下的性能表现，以检验其承受机械应力的能力。

01

振动测试

模拟PCB在不同振动条件下的性能表现，以检验其机械稳定性。

02

冲击测试

通过模拟冲击环境，检测PCB的抗冲击能力，确保其承受意外冲击时的可靠性。

PCB环保要求

06

为了降低对环境和人体健康的危害，PCB制造过程中应禁止使用含铅焊料，如Pb-Sn合金等。

禁止使用含铅焊料

应采用无铅焊料，如Sn-Ag-Cu、Sn-Cu等合金作为替代，以确保环保要求。

替代方案

VS

PCB制造过程中产生的废弃物应进行分类处理，如金属废料、塑料废料等。

回收利用

对于可回收利用的废弃物，应进行回收利用，如金属废料可进行熔炼再利用，塑料废料可进行破碎再利用等。同时，回收利用过程也应符合环保要求。

废弃物分类处理

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