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提要:OCR液态光学胶是水胶,属UV光照系列胶,UV是英文UltravioletRays的所写,即紫外光线,波长在10~400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
一.工艺流程:
(一)OCA贴合流程
(二)OCR贴合流程
二.设备及作业方式:
主要工艺过程:
将大块sensor玻璃切割成小panel的制程,有镭射切割和刀轮切割两种方式,目前一般采用刀轮切割即可。
有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备,可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割,然后将小片sensor进行清洗。
裂片有设备裂片和人工裂片两种方式,一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式,
切割时在大片玻璃下垫一张纸,切割完成后,将纸抽出,到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条,在逐条裂成片。
(二).研磨清洗:
将裂成的小片周边进行研磨,现小尺寸一般厂家都不做研磨。
清洗:采用纯水超声波清洗后烘干。
外观检查、贴保护膜
清洗后的小片,进行全数外观检查,有无擦划伤、裂痕、污染等,良品贴保护膜。
ACF贴附:
FPC压合(bonding)
目的:让touchsensor与IC驱动功能连接。
注:FPCa:加上一个“a”代表已焊上IC,RC等component,“a”为为assembly的意思.
为加强FPC强度及防止水汽渗入,有工艺在FPCbonding后在FPC周围涂布少量的UV胶,经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。
贴合:将FPCbonding后的Sensor与coverglass贴合在一起,依据所用胶材的不同,目前有两
种贴合方式,一种是OCA贴合,一种是OCR贴合。
OCA贴合分两步,第一步将OCA膜贴在sensor上,俗称软贴硬,第二部将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起,俗称硬贴硬。
第一步:软贴硬
所采用的设备一般为半自动OCA贴附机,人工放置sensor到设备台面上,人工撕除OCA上层的隔离纸(可用一小段胶带粘下来,较方便),设备自动对位后完成贴附。
第二部:硬贴硬
一般所采用的设备为半自动真空贴合机,人工将盖板玻璃和贴过OCA的sensor玻璃放到设备相应的台面上,CCD自动对位完成后,在真空腔内进行加压贴合。贴合后为有效去除贴合中
的气泡,应将产品放到脱泡机中进行脱泡。(脱泡机原理是一压力容器,利用加压脱泡)。一般是整盘产品放入,压力4~6kg,时间:30min.
OCR贴合:大尺寸(7inch以上)主要用水胶,易返修。
工艺步骤:1)上片(机械手)
涂胶,框胶工艺和AB胶工艺涂胶形状:
图示为OCR涂敷形状之一,根据基板尺寸不同,胶材粘度的变化,涂敷形状有变化。目的是既要保证胶的延展性,又要尽量减少溢胶。
为防止溢胶,工艺上采用在周边涂粘度大的UV胶做胶框,阻挡溢胶,为保证贴合中气体的排出,框胶涂覆要留有缺口;目前又有厂家开发出AB胶工艺,在周边涂上B胶,OCR
(A胶)溢出与B胶接触后迅速固化,防止进一步溢出。
贴合
UV假固化:
分点固化和面固化,假固化条件是短时间(几秒钟)、低照度。假固化后胶粘接强度为
30~40%,假固化后如有不良,可用手搓开,用无尘布沾酒精擦拭干净后,重新投入。
假固化后的良品进入UV固化炉进行本固化:
本固化条件是长时间、高照度。固化炉温度设定为50°C,UV灯管工作2000h需进行更换。
外观检测:
没有设备,全是目检,主要检查来料或生产过程中有没有损伤,产品贴合、bongding是否
OK,有无bonding贴合不良。有用CCD检测的,是指要用放大镜目检,放大到相应倍数。
ITO测试:
对sensor来料测试,通过扫描ITO线路的导通性,来测试开路,短路,电容值,避免来料
不良而产生的产品良率下降,以确保ITO功能。测试治具按ITO工艺要求制作,简单的价格几千元,复杂的两万元左右,要视ITO工艺要求而定。ITO测试需要设备:电脑硬件
(自备),软件(IC供应商提供),测试治具(按ITO工艺要求制作)
bonding测试:
一般是测试FPC,来测定bonding的直通率,把bonding不良的产产品挑出,不流进贴合工段。需搭配客户选用的IC测试。测试治具按FPC工艺要求制作,简单的价格几千元,
复杂的两万元左右,要视FPC线路工艺要求而定。邦定测试需要设备:电脑硬件(自备),软件(IC供应商提供)测试治具(按
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