环介导等温扩增技术原理.pptxVIP

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2024-06-16 发布于北京
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环介导等温扩增技术原理.pptx

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PrincipleofLoop-mediatedisothermalamplification;主要内容;等温扩增的概念;等温扩增的优势应用;等温扩增的种类;各类等温扩增技术的比较;环介导等温扩增核酸技术优势;环介导等温扩增核酸技术;环介导等温扩增原理;针对靶基因的六个不同的区域，基于靶基因3’端的F3c、F2c和Flc区以及5’端的Bl、B2和B3区等6个不同的位点设计4种引物。

LAMP反应的开始阶段四条引物都被使用，但在循环阶段则只有内引物被使用。

FIP(ForwardInnerPrimer)：上游内部引物，由F2区和F1C区域组成，F2区与靶基因3’端的F2c区域互补，F1C区与靶基因5’端的Flc区域序列相同。

F3引物：上游外部引物(ForwardOuterPrimer)，由F3区组成，并与靶基因的F3c区域互补。

BIP引物：下游内部引物(BackwardInnerPrimer)，由B1C和B2区域组成，B2区与靶基因3’端的B2c区域互补，B1C域与靶基因5’端的Blc区域序列相同。

B3引物：下游外部引物(BackwardOuterPrimer)，由B3区域组成，和靶基因的B3c区域互补。

;环介导等温扩增引物设计;环介导的等温扩增技术原理;

;引物BIP的B2与模板链B2c区互补配对，合成以BIP为起始的新链，并与模板链互补形成DNA双链。同时，F端的环状结构将被打开，外引物B3与模板上B3c杂交后，以其3’末端为起点也开始合成新链，并使以BIP为起始的DNA单链从模板链上脱离下来，形成以FIP和BIP为两端的单链。因为B1C与B1互补，F1C与F1互补，两端自然发生碱基配对，这条游离于液体中的DNA单链分别在F和B末端形成两个茎环状结构，于是整条链呈现哑铃状结构，此结构即为LAMP的基础结构。;环介导等温扩增过程演示;反应时间对LAMP的影响;环介导等温扩增检测;检测流程图