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芯片封装材料生产线项目环评环境影响报告表.pdfVIP

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  • 2024-06-18 发布于内蒙古
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芯片封装材料生产线项目环评环境影响报告表.pdf

    一、建设项目基本情况

    建设项目名称中科宏博芯片封装材料生产线项目

    项目代码2306-350802-04-01-990634

    建设单位联系人联系方式

    建设地点福建省龙岩市新罗区陂街道黄竹坑村龙腾北路525号厂房

    地理坐标（117度0分14.112秒，25度8

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