《铜米粒》（预审稿）.docx

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1范围

本文件规定了铜米粒的分类、技术要求、试验方法、检验规则、入厂检验、运输、贮存及随行文件。。本文件适用于废旧电线电缆，经拆解、粉碎、分离加工而成的铜米粒。

2规范性引用标准

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T5121（所有部分）铜及铜合金化学分析方法GB/T8170数值修约规则与极限数值的表示和判定SN/T0570进口再生原料放射性污染检验规程

YS/T482铜及铜合金分析方法火花放电原子发射光谱法

YS/T483铜及铜合金分析方法X射线荧光光谱法（波长色散型）

3术语与定义

3.1

铜米粒recyclingmaterialsforCopperParticles用废旧电线电缆加工而成的铜颗粒产品。

3.2

样品representativesample

从整批铜米粒中抽取，并能充分代表铜米粒属性特征的一定量实物。3.3

夹杂物foreignmaterial

在生产和运输过程中混入铜米粒中的非金属物质。3.4

放射性污染radioactivecontamination

存在于原料表面上的不希望有的放射性物质的量超过其天然存在量，并导致技术上的麻烦或辐射危害。3.5

水分residualwater

在100℃至110℃的温度下经过适当的加热处理，可从产品中挥发出的物质，主要是水分。3.6

非铜金属non-coppermetal

在铜米粒生产运输过程中混入铜米粒中的非铜的其他金属物质。

注：一般包括游离铁、铝及铝合金等。3.7

铜实物量physicalquantityofcopper

单位质量的样品，去除夹杂物、水分、非铜金属等金属铜量的占比，以质量分数表示。3.8

涂层coatingmaterial

残留在铜米粒表面的高分子化合物。

注：一般包括标识油漆、防锈漆、绝缘层等。3.9

镀层platingmaterial

3

残留在铜米粒表面原有电镀物质。

注：镀层一般包括镍、锡、锌、铝、铬等。

3.10

金属回收率metalrecoveryrate

单位重量的样品，经加热熔化、冷却凝固后，所得铸块质量占原样品质量的比值，以质量分数表示。3.11

化学成分试样chemicalcompositionsample

在铜米粒来料中熔融后制取的，用于检测铜含量及其他成分元素含量的试样。

4分类

4.1类别、名称、代号

铜米粒的类别、名称、代号见表1。。

铜米粒的名称、代号、尺寸

类别

代号

尺寸（mm）

1#铜米粒

TML-1

直径、厚度、长度0.35～5.00

2#铜米粒

TML-2

3#铜米粒

TML-3

4.2分类

铜米粒的分类见表2规定

表2铜米粒的分类

名称

代号

表观特征

原料来源

预处理加工方式

1#铜米粒

TML-1

由洁净、无涂层、无镀层、表面无氧化的米粒状纯铜产品组成，无其它金属。

优质电线电缆经机械粉碎碎，分离，去除相关绝缘层后所得

拆解→破碎→分选→处理→包装

2#铜米粒

TML-2

由米粒状的纯铜组成，允许有微量的其它非金属杂质，表面允许有少量氧化。

3#铜米粒

TML-3

由混有涂层、镀层的米粒状的纯铜组成，允许含有微量的其他金属颗粒。

4.3铜米粒标记

铜米粒标记按铜米粒名称、文件编号、代号的顺序表示：

示例：

符合本文件的铜米粒原料名称1号铜米粒料，代号TML-1，标记为：

1号铜米粒YS/T757TML-1。

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5技术要求

5.1外观质量

铜米粒外观应干净，无明显夹杂物。

5.2放射性污染物

铜米粒中放射性污染控制应符合以下要求：

a）不应混有放射性物质；

b）铜米粒（含包装物）的X或γ辐射周围剂量当量率不超过所在地天然辐射本底值+0.25μSv/h；

5.3夹杂物

铜米粒中夹杂物含量要求应符合表3的规定，

5.4含涂层镀层铜米粒含量

铜米粒中夹杂表面有涂层和镀层铜米粒含量应符合表3规定

5.5水分

铜米粒的水分含量应符合表3的规定。

5.6铜实物量

铜米粒的铜实物量应符合表3的规定。

5.7铜含量

铜米粒的铜含量应符合表3的规定。

表3铜米粒的夹杂物、挥发物及铜实物量

名称

代号

夹杂物/%不大于

水分/%不大于

含涂层镀层米粒/%不大于

金属总量/%不小于

金属铜量/%不小于

1#铜米粒

TML-1

0

0

0

99.99

99.95

2#铜米粒

TML-2

0.1

0

0

99.90

99.93

3#铜米粒

TML-