《半导体集成电路外形尺寸gbt+7092-2021》详细解读.pptx

《半导体集成电路外形尺寸gb/t7092-2021》详细解读;;;;;;;;;适用对象;;;;;;本标准规定了引用文件的实施方式，包括标准的宣贯、培训、实施监督等，以确保标准得到有效执行。;对产业的影响;;;;封装材料;新型封装技术;;铝具有轻便、导电性能良好等特点，在半导体集成电路封装中广泛应用。;;基座与盖板结构;封装性能要求;;陶瓷材料具有高硬度、高抗压强度，能够承受较大的外力。;陶瓷封装采用气密封装技术，确保内部电路元件不受外部环境影响。;封装工艺流程;应用领域及发展趋势;;塑料封装是指采用塑料材料对半导体集成电路进行封装，以保护芯片免受外界环境的影响。这种封装方式具有成本低、工艺成