高密度互连印制电路板技术规范.pdf

ICS31.180

L30

团体标准

T/CPCA6045A—202X

代替T/CPCA6045—2017

高密度互连印制电路板技术规范

TechnicalSpecificationforhighdensityinterconnectprintedcircuitboard

（征求意见稿）

本草案完成时间：2023.11.15

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20XX-xx-xx发布20XX-xx-xx实施

中国电子电路行业协会发布

T/CPCA6045—202X

目次

前言V

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义2

4分级2

5要求与检验方法2

5.1总则2

5.2优先顺序2

5.3材料2

5.3.1通则2

5.3.2基材3

5.3.3粘结材料3

5.3.4铜箔3

5.3.5阻焊剂3

5.3.6标记印料3

5.4设计3

5.5外观和尺寸3

5.5.1总则3

5.5.2外观3

5.5.2.1印制板边缘3

5.5.2.2导电图形4

5.5.2.3连接盘5

5.5.2.4基准标记及元件定位标记6

5.5.2.5印制插头7

5.5.2.6孔8

5.5.2.7阻焊膜10

5.5.2.8符号标记12

5.5.2.9表面涂覆13

5.5.3尺寸14

5.5.3.1导体尺寸14

5.5.3.2连接盘尺寸15

5.5.3.3孔相关尺寸17

5.5.3.4印制插头尺寸19

5.5.3.5基准标记及元件定位标记尺寸20

5.5.3.6板厚度21

5.5.3.7外形21

5.5.3.8表面涂覆层厚度22

5.6结构完整性23

5.6.1热应力浮焊23

I

T/CPCA6045—202X

5.6.1.1热应力浮焊检验方法23

5.6.1.2热应力浮焊要求23

5.6.2热应力再流焊23

5.6.2.1热应力再流焊检验方法23

5.6.2.2热应力再流焊要求23

5.6.3显微剖切23

5.6.3.1总则23

5.6.3.2镀涂层厚度23

5.6.3.3导体厚度24

5.6.3.4内层铜箔最小厚度25

5.6.3.5绝缘层厚度25

5.6.3.6阻焊厚度26

5.6.3.7层压完整性26

5.6.3.8孔壁镀层