印制电路板安全性 一般要求.pdfVIP

ICS31.180

CCS30

CPCA

中国电子电路行业团体标准

T/CPCA6044—202X

代替T/CPCA6044-2017

印制电路板安全性一般要求

PrintedCircuitBoardSafetyGeneralrequirements

（征求意见稿）

（本草案完成时间：2023.10.31）

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

XXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

中国电子电路行业协会发布

T/CPCA6044—202X

目次

前言VI

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4印制板分类3

5一般要求3

6安全性一般要求4

通则4

印制板的外观和尺寸5

热应力5

分层6

阻燃性6

不同介质材料热循环6

电化学迁移6

冷热冲击7

吸湿性7

盐雾7

高温贮存7

低温贮存7

离子污染度7

再流焊8

固体绝缘性能8

表面绝缘电阻8

耐电压8

高电流（HCT）8

金属基结合力8

弯折性8

耐挠曲性9

焊盘拉脱强度9

剥离强度9

7其它说明9

附录A（规范性）热应力测试方法10

A.1目的10

A.2试样10

A.3仪器设备与材料10

A.4步骤10

A.5报告要求10

I

T/CPCA6044—202X

附录B（规范性）分层测试方法11

B.1目的11

B.2试样11

B.3仪器设备及材料12

B.4步骤12

B.5报告要求13

附录C（规范性）阻燃性测试方法14

C.1目的14

C.2目的14

C.3试样14

C.4仪器设备及材料16

C.5步骤16

C.6报告要求18

附录D（规范性）不同介质材料热循环测试方法19

D.1目的19

D.2试样19

D.3仪器设备及材料19

D.4步骤19

D.5报告要求19

附录E（规范性）CAF测试方法20

E.1目的20

E.2测试环境条件20

E.3测试板结构20

E.4设备和材料22

E.5