XXDVT1试产总结报告（内）.pptVIP

2.2各阶段试产良率推移对比小结：1、DVT1较EVTPOL后总体良率上升5.12%，制程良率4.28%阶段F/IResult切割段贴片段COG/FOG贴合组装TotalF.P.Y（POL-TLCM）POL后制程直通率EVTINPUT742261052048543870.14%76.11%OUT7226568496438383Ratio97.36%93.11%95.38%90.31%87.44%制程直通率99.78%95.74%96.92%90.72%90.41%DVT1INPUT7422157715731494136575.26%80.39%OUT72261485149414421190Ratio97.36%94.17%94.98%96.52%87.18%制程直通率99.78%94.67%95.68%96.52%91.95%2.3各阶段试产责别状况及TOP5小结：1.DVT试产不良项中，制程不良占比80.30%、Panel不良占8.28%、原材占18.1%2.制程不良DVT较EVT下降4.88%，Panel下降3.43%，原材类不良上升1.86%阶段ItemTOP1TOP2TOP3TOP4TOP5EVT制程24.49%贴合异物POL异物FPC本压不良贴合气泡蓝绿斑11.48%4.10%2.12%1.65%1.65%Panel5.53%满天星LCD异物LCD脏污TPNG/2.13%1.18%0.46%0.42%/原材2.01%BL划伤BL白点BL脏污油墨不良BL白印

0.23%0.46%0.46%0.46%0.41%DVT1制程19.61%贴合异物POL异物破板IC偏位BL异物6.31%5.75%2.22%1.59%1.03%Panel2.1%满天星LCD异物亮点LCD白印CELL光晕0.51%0.29%0.22%0.15%0.15%CG2.42%

BL0.88%CG划伤0.88%CG掉漆0.44%油墨异色0.37%油墨脏污0.29%/BL漏光0.51%BL脏污0.22%BL白印0.15%FPC异物0.57%3.1各段别制程不良TOP分析（POLCFOG)TOP主要不良FA改善方案责任人目标完成时间TOP1POL异物4.88%1.上异：1.2%。取不良10pcs拨片分析，毛丝2pcs占比20%，玻璃屑2pcs占比20%；灰尘6pcs占比60％；2.下异：3.68%。取15片分析：毛丝1PCS,粉尘10PCS，残胶1PCS，环境异物3PCS3.下POL不良，主要是POL翘曲超6mm,在贴POL结尾时，需用手工帮助才能完成贴POL，是异物的主要影响点1.POL表面来料异物，在POL上料时先粘尘2.每次生产前对研磨效果进行确认，划笔测试等；3.试产项目在生产前对设备进行全面清理，减少落尘类不良。4.车间环境湿度需达到60%以上，并对机台两侧走道进行洒水5.机台调试OK和首件OK后，进行空跑，再慢慢放量（100-200-500-1000PCS）方式进行良率确认6.要求POL供应商来料翘曲不超过3mm,已和供应商检讨并有会议记，下批到料实际状况2.5%DVT2TOP2破板1.91%1.CFOG段：30片，其中COG绑定异物压破18片，本压平台异物，顶到绑定区2.机台有异常报警时，产品掉落在机台内有6片，人员电测、撕铜箔造成破1、调机确认好机台参数，测试好平整度2、设备平台在机台调试好后，全部做清洁一遍3、新进员工做好培训，电测岗位防碰撞、撕铜箔产品平放4、开机人员发现一片破板立即通知设备人员5、设备调试好机台后，需生产跟顺方可离开此线体0.4%DVT2TOP主要不良FA改善方案责任人目标完成时间TOP3IC偏位1.59%1.首件确认后，小量50PCS跑动时出现机台不稳定现象2.机台对位补偿不是最佳，导致XY方向都有偏位1、调机确认好机台参数，测试好平整度，将设备调至最佳2、设备调试好机台，首件及CPK量测OK，正式量跑时设备至少留一个专人不可可离开此线体3、在AOI镜检发现1片，即停线通知设备进行调机确认0.1%DVT2TOP4FPC本压异物0.57%1.镜检发现FPC绑定压痕异常，AOI抛料人工镜检以异物判定，实际是FPC来料裁切有批锋，导致绑定后像异物1.AOI机台抛料出来的产品100%镜检2.镜检NG