PCBA电子元件打胶SOP.pdfVIP

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深圳市莎朗科技股份有限公司作业指导书WI-RD-2222021/3/41/1A/0

工序名称电子元件打胶标准工時标准产能/H

适用产品型号PCBA电子元件打胶

工序排号1作业类型人员配置

图一序号材料编号材料名称材料规格用量

1PCBPCBA1PCS

2安规硅胶安规硅胶2.6L/支3.8KG15ml

3

4

操作说明技术要求

1.PCB板表面无露铜、无不良丝印等

1.检查PCB灯板是否完好无损。

不良现象。

检查上工序2.检查电子元件是否在丝印范围内。

2.电子元件需要丝印范围内，不得有

3.检查电子元件是否端正，是否有浮高，

浮高，歪斜等不良现象。

图二

1、用硅胶覆盖住电子元件的焊点，遮住全部的铜1、焊点处的硅胶需将铜箔全部覆盖

箔，如图一。住°

本工序作业

2、将硅胶涂抹在电子元件与PCB接触的位置，硅胶2、硅胶需与PCB，电子元件充分接触

需与PCB，电子元件充分接触，如图二。。

自检检查卡扣是否有虚焊，假焊不良及时返工重焊

设备及治工具

注意事项：

1、轻拿轻放，避免碰伤，刮伤PCB及灯珠。

设备、工装名称型号设