半导体芯片制造中级工试题及答案.pdfVIP

1、问答题操作人员的质量职责是什么？

2、填空题白光照射二氧化硅时，不同的厚度有不同的（）。

3、问答题集成电路封装有哪些作用？

4、单项选择题将预先制好的掩膜直接和涂有光致抗蚀剂的晶片表

面接触，再用紫外光照射来进行曝光的方法，称为（）曝光。

A.接触

B.接近式

C.投影

5、单项选择题人们规定：（）电压为安全电压.

A.36伏以下

B.50伏以下

C.24伏以下

6、单项选择题恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为什么分

布？（）

A、高斯函数

B、余误差函数

C、指数函数

D、线性函数

7、填空题半导体材料的主要晶体结构有（）型、闪锌矿型、（）

型。

8、单项选择题介质隔离是以绝缘性能良好的电介质作为“隔离

墙”来实现电路中各元器件间彼此电绝缘的一种隔离方法。常用的电

介质是（）层。

A.多晶硅

B.氮化硅

C.二氧化硅

9、填空题在扩散之前在硅表面先沉积一层杂质，在整个过程中这

层杂质作为扩散的杂质源，不再有新的杂质补充，这种扩散方式称

为：（）

10、填空