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汇报人：2024-02-065G大尺寸埋铜PCB的材料选择研究

目录引言5G大尺寸埋铜PCB概述材料选择原则与要求常用材料类型及其性能分析材料选择方法与实验设计结果分析与讨论结论与展望

01引言

5G技术的快速发展对PCB提出了更高要求大尺寸埋铜PCB在5G通信中的重要作用材料选择对5G大尺寸埋铜PCB性能的影响研究背景与意义

国内外研究现状及发展趋势国内外5G大尺寸埋铜PCB材料研究现状不同材料在5G大尺寸埋铜PCB中的应用比较未来5G大尺寸埋铜PCB材料的发展趋势

010204研究内容与方法研究5G大尺寸埋铜PCB的常用材料及其性能分析不同材料对5G大尺寸埋铜PCB性能的影响探讨材料选择对5G大尺寸埋铜PCB制造工艺的影响采用实验研究和理论分析相结合的方法进行研究03

025G大尺寸埋铜PCB概述

5G大尺寸埋铜PCB是指在5G通信领域应用的一种具有大面积埋铜层的印刷电路板。定义具有高频高速传输、低损耗、高散热性能等特点，能够满足5G通信对信号传输和散热性能的高要求。特点5G大尺寸埋铜PCB定义与特点

用于5G基站的天线、射频前端等模块，实现高速、稳定的信号传输。无线通信基站高速数据中心物联网设备应用于服务器、路由器等高速数据交换设备，提升数据传输速率和稳定性。用于智能家居、智能城市等物联网领域，满足设备间高速、低延迟通信需求。0302015G大尺寸埋铜PCB应用领域

测试与品质控制对成品进行电气性能测试、可靠性测试等品质控制流程，确保产品质量。层压与固化将多层板材通过热压工艺层压在一起，并进行固化处理，形成整体结构。钻孔与金属化对板材进行钻孔，并对孔壁进行金属化处理，实现层间互连。板材准备选择适合5G通信的高性能板材，如高频高速板材、金属基板材等。图形制作通过光刻、蚀刻等工艺制作导电图形和埋铜层。5G大尺寸埋铜PCB制造工艺流程

03材料选择原则与要求

高导电率5G大尺寸埋铜PCB需要具有优异的导电性能，以确保信号传输的稳定性和速度。因此，所选材料应具有高的导电率，以降低信号传输过程中的损耗。良好的导电均匀性为了保证PCB整体性能的稳定性，所选材料的导电均匀性也至关重要。这有助于确保PCB上不同区域的信号传输质量一致。导电性能要求

5G大尺寸埋铜PCB在工作过程中可能会产生较高的温度，因此所选材料需要具有良好的耐热性能，能够在高温环境下保持稳定的性能。为了避免因温度变化引起的尺寸变化，所选材料应具有较低的热膨胀系数，以确保PCB的尺寸稳定性。耐热性能要求低热膨胀系数高耐热性

高机械强度5G大尺寸埋铜PCB需要具有足够的机械强度，以承受在制造、运输和使用过程中的各种应力和振动。良好的冲击韧性为了防止PCB在受到外部冲击时发生断裂或损坏，所选材料应具有良好的冲击韧性。机械强度要求

随着环保意识的提高，所选材料应符合环保要求，不含有害物质，易于回收和处理。环保性为了便于制造和加工，所选材料应具有良好的加工性能，如易于钻孔、切割、成型等。同时，材料的加工精度和表面光洁度也应满足要求。加工性其他特殊要求

04常用材料类型及其性能分析

电导率高热稳定性好机械强度高表面处理铜箔材料铜箔作为导电层，其电导率直接影响信号传输效果。铜箔应具有一定的机械强度，以承受加工和使用过程中的应力。在高温环境下能保持较好的性能稳定性。为提高与树脂的结合力，铜箔表面需进行粗化处理。

树脂的介电常数和介电损耗应尽可能低，以减少信号传输过程中的损失。介电性能优异树脂在高温下应保持稳定，避免分解或变形。热稳定性良好树脂应具有良好的流动性，以便于填充和成型。加工性能好树脂应符合环保标准，避免对环境造成污染。环保要求树脂材料

增强材料应具有高机械强度，以提高PCB的整体强度。高强度耐热性好介电性能优异与树脂相容性好在高温环境下能保持较好的性能稳定性。增强材料的介电性能对PCB的整体性能有重要影响。增强材料与树脂应具有良好的相容性，以确保成型过程中的均匀性和稳定性。增强材料

用于保护电路图形，防止焊接时造成短路。阻焊剂用于在PCB上标注元件符号、编号等信息。字符油墨用于提高金手指的导电性能和耐磨性。金手指处理剂用于清洗PCB表面，去除油污和杂质。清洁剂其他辅助材料

05材料选择方法与实验设计

03环保及可持续发展优先选择符合环保法规要求、可回收再利用的材料，以降低环境污染和资源浪费。01基于性能需求选择针对5G大尺寸埋铜PCB的高频、高速、高导热等性能需求，选择具有优良电性能、热稳定性和机械强度的材料。02材料兼容性考虑确保所选材料与PCB制造工艺、其他元器件及材料体系相互兼容，以降低生产风险和成本。材料选择方法论述

123针对不同材料类型、不同厚度、不同表面处理工艺等因素，设计多组对比实验，以全面评估材料性能。设计多组对比实验在实验过程中，严格控制温度、湿