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有源相控阵天线瓦片式TR组件焊料气密性研究汇报时间：2024-02-02汇报人：

目录引言有源相控阵天线瓦片式TR组件概述焊料气密性问题的提出与分析

目录焊料气密性改善方案设计与实施实验研究与分析焊料气密性研究的总结与展望

引言01

有源相控阵天线在雷达、通信等领域具有广泛应用，其性能直接影响系统整体性能。焊料气密性是瓦片式TR组件封装工艺中的关键指标，对天线可靠性具有重要影响。研究焊料气密性对于提高有源相控阵天线的可靠性和稳定性具有重要意义。研究背景与意义

01国内外已有较多关于有源相控阵天线封装工艺的研究，但针对焊料气密性的研究相对较少。02目前，国内外主要采用真空焊接、激光焊接等工艺来提高焊料气密性。03未来，随着新材料、新工艺的不断发展，焊料气密性研究将朝着更高精度、更高可靠性的方向发展。国内外研究现状及发展趋势

研究不同焊料、焊接工艺对焊料气密性的影响。分析焊料气密性失效模式及机理，提出改进措施。探究焊料气密性测试方法及评价标准。最终目标是提高有源相控阵天线瓦片式TR组件的焊料气密性，提升天线整体性能和可靠性。本研究的主要内容和目标

有源相控阵天线瓦片式TR组件概述02

通过控制每个天线单元的相位和幅度，实现波束的指向和形状控制。采用固态发射/接收模块，具有快速扫描、多目标跟踪、高分辨率等优点。广泛应用于雷达、通信、电子战等领域。有源相控阵天线的基本原理

包括功率放大器、低噪声放大器、移相器、衰减器等电路，实现信号的发射、接收和处理。组件间通过微带线或同轴电缆等互连，形成天线阵列。瓦片式TR组件是有源相控阵天线的基本构成单元，具有小型化、轻量化、高集成度等特点。瓦片式TR组件的结构与功能

焊料是实现TR组件与天线基板连接的关键材料，其性能直接影响天线的可靠性。常用的焊料包括锡铅焊料、无铅焊料等，需满足高温、高湿、振动等恶劣环境下的可靠性要求。焊料的选用需考虑其熔点、润湿性、机械强度、电性能等因素，以确保天线性能的稳定性和可靠性。同时，焊接工艺的优化也是提高天线性能的重要手段之一。焊料在有源相控阵天线中的应用

焊料气密性问题的提出与分析03

010203焊接温度、时间等参数控制不准确，导致焊接质量不稳定，易产生气孔、裂纹等缺陷，影响焊料气密性。焊接工艺不当焊料成分、杂质含量等不符合要求，或与被焊材料不匹配，也可能导致焊料气密性问题。材料因素天线结构设计过于复杂或存在不合理之处，使得焊接难度增加，易产生气密性问题。设计结构不合理焊料气密性问题的产生原因

01信号传输质量下降焊料气密性不良会导致信号传输过程中产生衰减、干扰等现象，降低天线接收和发射信号的质量。02增益损失焊料气密性问题可能导致天线增益下降，进而影响整个通信系统的性能。03可靠性降低焊料气密性不良的天线在长期使用过程中可能出现更多的故障和问题，降低其可靠性和使用寿命。焊料气密性对天线性能的影响

焊料气密性的检测方法与标准检测方法常用的焊料气密性检测方法包括气泡法、压力法、氦质谱检漏法等，这些方法可以检测焊料中是否存在气孔、裂纹等缺陷。标准与规范针对焊料气密性的检测，国家和行业制定了一系列标准和规范，如GB/T15829.1-2008《无损检测氦泄漏检测方法》、GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序》等，这些标准和规范为焊料气密性的检测提供了统一的依据和要求。

焊料气密性改善方案设计与实施04

合金成分调整通过调整焊料合金的成分比例，优化其机械性能和气密性。添加微量元素在焊料中添加适量的微量元素，如稀土元素等，以改善焊料的润湿性和气密性。选择低气孔率焊料选用气孔率较低的焊料，以减少焊接过程中产生的气孔和缺陷。焊料成分优化与选择

03焊接顺序与方法合理安排焊接顺序和方法，以减少焊接应力和变形，提高气密性。01焊接温度与时间控制优化焊接温度和时间参数，确保焊料充分熔化且不过热，以减少气孔和裂纹的产生。02焊接气氛控制控制焊接气氛中的氧气、水分等有害成分，防止焊料氧化和产生气孔。焊接工艺参数优化

密封材料选择选用气密性好的密封材料，如金属垫片、密封胶等，确保封装结构的密封性能。结构尺寸与配合精度设计合理设计封装结构的尺寸和配合精度，以减少装配过程中的误差和变形。封装结构形式选择根据实际需求选择适当的封装结构形式，如金属封装、陶瓷封装等。气密性封装结构设计

根据前述方案制定详细的实施计划，包括材料采购、工艺准备、试验验证等环节。制定详细实施方案通过试验验证焊料气密性改善方案的有效性，并对实施效果进行评估和总结。试验验证与效果评估根据实施效果和评估结果，对方案进行持续改进和优化，进一步提高焊料的气密性。持续改进与优化实施方案与效果评估

实验研究与分析05

123采用高纯度、低氧化、优良润湿性的焊料，如金锡、银铜等合金焊料。焊料具有高精度、高可靠性、小型