316.41.T14 TOFD检测工艺3讲解.pptx

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TOFD检测工艺3

TOFD工艺编制关键参数TOFD工艺编制案例

关键参数确定-表面盲区表面盲区，是TOFD技术的固有局限性；理论上，是直通波宽度所反映的厚度。【实例】若采用5MHz6mm60°探头，对检测壁厚t=40mm的工件，直通波周期为1，试计算表面盲区高度。PCS=2*K*2t/3=2*1.732*2*40/3=92mm；T=1/5=0.2*10E-6s；V*T=ABC-PCS，所以，ABC=93.18mm；则，表面盲区高度为?

关键参数确定-表面盲区对于表面盲区，应当采取其他有效的检测方法进行补充。如对扫查面和底面，可按照NB/T47013.3~6标准进行超声、磁粉、渗透或者涡流检测等。例如，爬波检测优点：受构件表面刻痕不完整、凹陷、液滴等干扰较小，有利于检测近表面缺陷。易安装于扫查架，实现焊缝的整体检测。缺点：衰减比较快，检测距离较小。

关键参数确定-底面盲区

关键参数确定-底面盲区椭圆曲线方程为：x^2/a^2+y^2/b^2=x^2/（（0.5PCS）^2+t^2）+y^2/t^2=1【实例】若采用5MHz6mm60°探头，对检测壁厚t=40mm工件，X型坡口，底面焊缝宽度为20mm，试计算熔合线处底面轴偏盲区高度。PCS=2*K*2t/3=2*1.732*2*40/3=92mm；b=t=40mm；则a=（（0.5PCS）^2+t^2）^1/2=61mm。则，椭圆曲线方程为：x^2/61^2+y^2/40^2=1，将x=10代入得：y=39.5mm。所以，熔合线处底面轴偏离高度为40-39.5=0.5mm。