IGBT模块的封装技术分析.pptxVIP

IGBT模块的封装技术分析汇报人：2024-02-04

contents目录IGBT模块简介与背景封装材料选择与特性封装结构设计与优化制造工艺流程及关键控制点可靠性评估与失效分析封装技术发展趋势与挑战

IGBT模块简介与背景01CATALOGUE

IGBT（InsulatedGateBipolar…绝缘栅双极型晶体管模块，是一种功率半导体器件，具有高速开关和高压大电流处理能力。要点一要点二作用广泛应用于电力电子领域，如变频器、逆变器、电机驱动等，是实现高效能量转换和控制的关键元件。IGBT模块定义及作用

自20世纪80年代诞生以来，IGBT模块经历了多次技术迭代和升级，性能不断提升，成本不断降低。发展历程随着新能源汽车、风力发电、太阳能发电等领域的快速发展，IGBT模块的市场需求持续增长，具有广阔的市场前景。市场应用发展历程及市场应用

封装技术对IGBT模块性能的影响封装技术直接影响IGBT模块的散热性能、电气性能和机械性能，是决定模块可靠性和寿命的关键因素。封装技术对IGBT模块制造成本的影响封装工艺复杂，成本占比较高，优化封装技术有助于降低制造成本，提高市场竞争力。封装技术对IGBT模块应用领域的拓展不同的应用领域对IGBT模块的性能需求不同，封装技术的不断创新有助于拓展IGBT模块的应用领域。封装技术重要性

封装材料选择与特性02CATALOGUE

主要包括铜、铝及其合金等，具有高导热率、良好的加工性能和抗腐蚀性能。需要具备足够的散热面积，以保证IGBT模块在工作时产生的热量能够及时散发出去，同时还需要具备较高的机械强度和良好的可靠性。散热器材料及其性能要求散热器性能要求散热器材料种类

绝缘材料种类主要包括硅胶、环氧树脂、聚酰亚胺等，具有良好的绝缘性能、耐高温性能和机械强度。绝缘材料性能指标需要满足一定的绝缘电阻、介电常数、耐电压等要求，以保证IGBT模块在工作时的电气性能和安全性。绝缘材料种类及性能指标

焊接材料种类主要包括锡铅焊料、无铅焊料、银焊料等，需要根据IGBT模块的工作温度和可靠性要求进行选择。焊接方法选择常用的焊接方法包括波峰焊、回流焊、手工焊等，需要根据IGBT模块的封装形式和生产批量进行选择，以保证焊接质量和生产效率。焊接材料与方法选择

封装结构设计与优化03CATALOGUE

03PowerModule封装针对大功率应用的模块封装，具有高散热性能和可靠性。01DIP封装双列直插式封装，适合小规模集成电路，具有简单易用的特点。02SOP封装小外形封装，适合表面贴装技术，具有高集成度和小体积的优势。典型封装结构介绍

结构设计原则与考虑因素确保封装结构具有良好的散热性能，以降低IGBT模块的工作温度。优化电气连接，降低寄生参数对模块性能的影响。采用高可靠性的材料和工艺，提高模块的长期稳定性。在满足性能要求的前提下，尽量降低封装成本。散热性能电气性能可靠性成本

改进散热结构采用先进材料优化内部布局加强质量控制优化方法提高散热性能和可靠化散热片设计，提高散热面积和散热效率。使用高导热系数的材料，提高热量传递效率。合理布局内部元件，减少热阻和电气干扰。严格把控原材料和生产过程质量，确保模块的一致性和可靠性。

制造工艺流程及关键控制点04CATALOGUE

选取符合要求的IGBT芯片，进行外观检查和电性能测试，确保芯片质量。芯片准备选用合适的银浆或导电胶作为芯片贴装材料，确保材料性能稳定。贴装材料准备采用高精度贴装设备将芯片贴装到陶瓷基板上，确保贴装位置准确、无偏移。芯片贴装将贴装好的陶瓷基板放入烘烤箱中进行烘烤固化，确保银浆或导电胶与芯片、陶瓷基板之间形成良好的电气连接。烘烤固化芯片贴装工艺流程

引线材料选择键合设备调试键合过程控制键合质量检测引线键合技术要点选用符合要求的金属引线，如金线、铝线等，确保引线具有良好的导电性和可靠性。控制键合温度、压力和时间等参数，确保引线与芯片、陶瓷基板之间形成良好的电气连接和机械强度。对键合设备进行调试，确保设备参数设置合理、稳定。采用X光或超声波检测设备对键合质量进行检测，确保无虚焊、假焊等缺陷。

对封装好的IGBT模块进行外观检查，确保无破损、裂纹等缺陷。封装外观检查电气性能测试温度循环测试老化筛选测试IGBT模块的电气性能，如导通电阻、耐压、漏电流等，确保符合设计要求。对IGBT模块进行温度循环测试，模拟实际工作环境中的温度变化，检测模块的可靠性和稳定性。将IGBT模块放入老化台中进行老化筛选，剔除早期失效产品，提高产品整体可靠性。封装测试与筛选标准

可靠性评估与失效分析05CATALOGUE

123基于IGBT模块的工作特性和失效机理，建立全面的可靠性评估指标体系，包括电气性能、热性能、机械性能等多个方面。针对不同的应用场景和工作环境，制定差异