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CPU散热器的发展

往年夏天被视为计算机超频者最害怕的季节，尽管他们的

CPU还有被烧毁，但是在玩3D游戏之前，这些人肯定会不自觉

地打开空调，或者索性将落地小电扇直接对准机箱一阵猛吹。但

是今年夏天忐忑不安的人群中已经不再是唯超频者了，ALTHON

XP和*****4的高主频版本用户也时不时地害怕一下。

高主频难逃的逆论

当Intel发布Pentium43.06GHz的时候不得不提出了新的散

热标准，而AMD的盒装ALTHONXP即便升级为BARTON的.13

工艺，散热套件也变得越来越硕大。传统的Pentium3时代的小

风扇，甚至slot1格式早期的单纯散热片都已经被沉重的打入了

历史。

在Pentium4的包装盒内说明书中，指定要求Willamette工

艺及以后的产品必须采用铜质散热片和主动散热方式，而且散热

器的重量不得低于450克，以产生对CPU表面达到75磅的压

力。如此苛刻的散热要求远远超过使用者的重视程度。

其实让我们看看目前CPU的电压就能够知道高主频的热能

逆论了。Pentium41.80GHz(Willamette)为66.1W，采用新

Northwood0.13微米工艺的Pentium42.0AGHz降为54.3W，但

是Pentium43.06GHz就达到了81.8W这样难以控制的地步。一

贯被视为散热大户的AMD的ALTHONXP更要加上一个数量级，

而由于BO版本的ALTHONXP太好超频了，1700和1800几乎

一个不落的被拿回家去超频。

为此INTEL推出了规范机箱的ATX2.03标准，就是出于对

目前高散热问题的担忧。过大散热片会因为自重问题而缀坏主板，

而高转速的风扇又无法解决强大噪音的问题，而且机箱内部问题

过热也困扰着硬盘、光驱和显卡这些高散热的附件。也正是拜

Intel和AMD的所赐，一些列专门设计制造风冷散热套件的公司

应运而生。

风冷散热分析

挤压热表面，实现高低不等能量体传递能量，这几乎是目前

风冷散热一致性的散热传导模式。尽管物理学上还有对流和辐射，

但是能够依靠大面积的散热片辐射出去的能量并不多，尤其是面

对高热的CPU和狭小的机箱空间，而风扇对散热片的持续送风，

则可以被视为对流传递能量。可以发现一个小小的风冷散热套件

居然将物理学上的三大热传导方式都集于一身，可谓苦心经营。

不过风冷散热套件仍然是成本最低的模式，相比水冷又更加实用

与安全，毕竟电子设备与导体水之间的隔阂还是非常大。

目前风冷散热主要的组成部件还是散热片、风扇和扣具三部

分，一些新的风冷散热套间还加装了可调节的风扇，往往通过一

个PCI卡口附带调节按钮来实现，这要归罪于风扇转速过高而引

发的噪音危机。很多人并不重视风冷散热套件，毕竟相比CPU、

显卡等重要部件，一个散热零件，不论在技术含量上，还是从价

格上，似乎都不值得用户费那么多注意力来关注。其实面对后DIY

时代，计算机零件越来越标准化，可选择性其实是越来越小，而

散热问题由于其较强的动手性和可操作性，被越来越多喜爱DIY

过程的用户视为难得的乐趣所在。

散热片：铜铝合体的技术优势

目前普遍使用的散热材料集中在铜、铝上，从比热角度看，

铝的卡/千克*°C为217，铜则为93，也就是说加热同重量的铝和

铜，要分别输入217和93卡的能量，从这个角度看铝的比热很

具有优势，这也是为什么目前大多数散热片都以它为主要原料。

而热传导系数也是一个不可低估的指数，从CPU到散热片表面

的传导外，散热片整体的能量分布如何也是一个很关键的问题。

铝为237W/单位长度卡，而铜则为400W/单位长度卡。此外铝和

铜的质量比也是值得我们注意的数字，铜的质量是铝的三倍，也

就是说在相同体积情况下，铜的单位重量将是铝的三倍。

虽然铜的比热没有铝好，但是它可以在较小的面积上实现更

高的密度，如果简单用铝的比热217和三倍它的铜的比热

93*3=279计算就会发现，铜在相等面积上的优势，而且铜的热

传导系数又高达400W/