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2023年中国存储芯片行业发展现状分析

内容概要：存储芯片又称为半导体存储器，主要是指以半导体电路作为存储媒介的存储器，通常用于保存二进制数据的记忆设备。2022年全球存储芯片市场规模为1297.67亿美元，我国存储芯片行业市场规模较上年同期下降5.9%，达到5170亿元，主要是受消费电子市场需求疲软等因素的影响。随着新一轮人工智能浪潮的爆发以及国内消费电子市场的快速发展，未来我国存储芯片的市场规模将会逐渐增长，预计2023年我国存储芯片市场规模将增长至5400亿元。

关键词：存储芯片、行业概述、产业链、发展现状、竞争格局

一、行业概述：国家积极出台相关政策，推动存储芯片行业发展

存储芯片又称为半导体存储器，主要是指以半导体电路作为存储媒介的存储器，通常用于保存二进制数据的记忆设备，是现代数字系统的重要组成部分。存储芯片具有存储速度快、体积小等特点，广泛运用于U盘、内存、消费电子、固态存储硬盘、智能终端等领域。存储芯片技术主要应用于企业级存储系统的应用，为存储协议、访问性能、存储介质、管理平台等多种应用提供高质量的支持。随着数据的快速增长以及数据对业务的重要性日益提升，数据存储市场正经历快速演变。存储芯片分类较为广泛，按照用途可将其分为主存储芯片和辅助存储芯片；按照断电后数据是否丢失，可分为易失性存储芯片和非易失性存储芯片。

比较存储芯片三大产品可以看出，NANDFlash具有写入速度快和价格较低等优势，目前的USB硬盘、手机储存空间以及固态硬盘（SolidStateDrive，SSD）就是以NANDFlash为主流技术。尽管NORFlash具有读取速度快，但写入的速度慢、价格也比NANDFlash贵。DRAM具有存储时间短、读写速度快等优势，但单位成本较高，主要用于手机内存、服务器以及PC内存等设备等。

在1958年和1959年，美国的两位科学家分别发明了第一块锗集成电路和硅集成电路，这一突破性技术有力地推动了电子器件的微型化，为芯片行业的全面到来奠定了坚实的基础。自1960年以来，存储行业开始逐渐崭露头角，按照产品周期，存储行业可以被划分为三个主要的阶段。在第一个阶段，也就是在1990年以前，DRAM成为存储芯片市场上的主要产品，主导着整个市场的发展。第二个阶段是从1990年至2000年。在这个阶段中，NORFlash开始逐步占据一定比例的市场份额，成为存储市场中的重要角色。第三个阶段是2000年以后。在这个阶段中，NANDFlash开始爆发式增长，成为存储市场中的主导力量。到了2005年，NANDFlash总发售容量已经超过了DRAM。总的来说，自20世纪50年代以来，随着技术的不断进步和市场需求的不断变化，存储行业经历了不同阶段的发展，如今已成为信息技术领域中的重要支柱。

近年来，国家大力支持存储芯片行业的发展，并出台相关政策。例如，2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，提出聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。2023年6月，工信部等五部门印发《制造业可靠性提升实施意见》，提出要重点提升电子整机装备用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化镓/碳化硅等宽禁带半导体功率器件、精密光学元器件、光通信器件、新型敏感元件及传感器、高适应性传感器模组、北斗芯片与器件、片式阻容感元件、高速连接器、高端射频器件、高端机电元器件、LED芯片等电子元器件的可靠性水平。

二、产业链：上游原材料供应充足，为存储芯片发展提供稳定保障

存储芯片产业链上游主要是原材料和半导体设备，其中，原材料主要包括硅片、光刻胶、抛光材料、电子特种气体等；半导体设备主要包括光刻机、刻蚀设备、清洗设备、PVD、CVD等。产业链中游主要为存储芯片制造及封装，常见的存储芯片包括NOR闪存芯片、NAND闪存芯片和DRAM等。产业链下游主要为存储芯片应用领域，主要包括消费电子、信息通信、汽车电子等。

半导体硅片在存储芯片中作为主体材料，主要是实现信号的处理、存储和传输。近年来，随着我国半导体产业链的迅速崛起，国内半导体硅片市场规模呈现快速增长的趋势，据统计，2022年我国半导体硅片市场规模较上年同期增长16.07%，达到138.28亿元。未来，随着下游需求的增长以及技术的不断突破，我国半导体硅片的市场规模将保持高速增长，预计2023年市场规模将增长至164.85亿元。光刻胶又称为“光致抗蚀剂”，其作用原理是在芯片加工过程中充当抗腐蚀涂层，在存储芯片中主要起到抗腐蚀保护作用。当前，我国光刻胶产业链初见雏形，上游原材料、中游成品制造再到下游应用均在逐步完善，加上下游需求增加的推动