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XXX电子科技有限公司部门架构生产流程总览编制：日期：

部门架构人力配备总经理生产管理1工程部品质部SMT生产部生产组长1库房仓储成品生产部设备工程师工工艺程工部程助师理品质工程师1空库房管理员1空整机调试出货库房管理员来品成出料质品货检巡检检验检验验员员员员印贴刷装操操作作员员领发包装出库员炉炉手焊焊前后工接接检检焊清检验验接洗验员员员员员不良维修员空料员整机组助印整不机良包测维试修装理刷工技程术师员空空1技术员共需人力47人，空缺6人空

SMT生产总流程图NPCB来料检查通知IQC处理YYN锡膏印刷/点胶IPQC确认N印锡效果检查清洗Y夹下已贴片元件贴片NN炉前检查通知技术人员改善校正YY过回流炉焊接/固化N炉后焊接效果检查向上级反馈改善交修理维修Y手工焊接清洗N焊接效果检查向上级反馈改善YPCBA包装送检、出货N交修理员进行修理PCBA功能测试Y成品整机组装测试

SMT工艺控制流程SMT生产部品质部工程部按工艺要求制作《作业指导书》N对BOM、生产程序、上料卡进行三对照生产指令，按客户提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡印刷作业指导炉前检验作业指导书外观检验作业指导书上料作业指导书转板作业指导书贴片作业指导书手贴料作业指导书焊接作业指导书目检作业指导书方审核包装作业指导书Y备份保存审核者签名书按已审核上料卡备料、上料熟悉各作业指导书要求熟悉各作业指导书要求严格按作业指导书实施执行监督生产线按作业指导书执行

SMT品质控制流程品质部SMT生产部NPCB外观检查退仓或做废处理IPQC在线工艺监督、物料/首件确认IQC来料异常跟踪处理YPCB安装检查NN印刷效果检查清洗PCBYOQA抽检（全检)炉前贴片效果检查校正/调试YN设置正确回流焊参数并测试贴PASS贴或签名出货单、出货检验报告包装出货填写返工通知单SMT返工NN炉后焊接效果检查YX-Ray对BGA检查（暂无）手工焊接、清洗、外观检查PCBA测试（暂无）不良品修理N出货送检

SMT生产程序制作流程工程部品质部客户提供PCB文件提供PCB导出丝印图、坐标,打印BOM制作或更改程序NIPQC审核程序与BOM一致性提供BOMNC程序排列程序基板程序Y审核者签名打印相关程序文件将程序导入软盘导入生产线在线调试程序

SMT换线工作准备流程按生产指令或接上级换线通知熟悉工艺指导书及生产注意事项生产资料、物料、辅料、工具准备印刷机准备钢网准备料架准备料架工具准备PCB板资料准备锡膏准备回温领物料程序/排列表/BOM/位置图检查钢网版本/状态/是否与PCB相符物料分机/站位确认PCB客户/型号/数量检查是否正确、有效搅拌清机前点数清机前对料换线开始

SMT换线流程接到换线通知熟悉工艺指导书及注意事项领钢网领PCB领物料并分区摆放领辅助材料准备料架准备工具更换资料换程序炉前清机(抛料清检）印刷调试轨道调试拆料上料更换吸嘴对料元件调试对样机炉温调整首件确认炉温测试正常生产

SMT换线物料核对流程品质部SMT生产部生产线换线前按上料卡分机台、站位换线时按已审核上料表上料NY上料员与操作员核对物料正确性查证是否有代用料NNIPQC复核生产线上料正确性物料确认或更换正确物料上料员与操作员确认签名YIPQC签名确认开始首件生产

SMT首件样机确认流程工程部品质部SMT生产部提供客供样机生产合格首件NYQE确认核对样机Y元件贴装效果确认NNIPQC元件实物测量通知技术人员调试YNYIPQC对焊接质量进行复检回流焊接或固化并确认质量填写样机卡并签名按照首件确认的工艺进行生产、检查

SMT首件样机测量流程SMT生产部品质部开始检验已贴元件合格首件N通知技术人员调整检查所有极性元件方向Y按照BOM逐一取下元件将仪表调至合适档位进行测量将实测值记录至首件测量记录表检查来料或通知技术员调整更换物料或调试后再次确认判断测量值是否符合规格要求Y将已测量元件贴回原焊盘位置NN重复测量所有可测元件将首件测量记录表交QC组长审核Y将首件标识并归还生产线

SMT炉温设定及测试流程SMT生产部工程部根据工艺要求进行炉温参数设置炉温实际值测量N炉温测试初步判定YN调试人员审核签名Y产品过炉固化NYNY工程师确认炉温并签名核准跟踪固化效果Y正常生产

SMT炉前质量控制流程元件贴装完毕NN确认PCB型号/版本Y检查锡膏量及精准度检查极性元件方向检查元件偏移程度NN通知技术人员确认N对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、立碑等不良不良品校正Y记录检查报表过回流炉固化

SMT手工贴片（焊接）流程STM设备无法贴装(或发现贴片漏件)对照丝印图与BOM找到正确物料IPQC物料确认（品质