《半导体器件+集成电路+第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范+第一篇：内部目检要求gbt 43035-2023》详细解读.pptx

《半导体器件集成电路第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范第一篇：内部目检要求gb/t43035-2023》详细解读;;;;;;;;指采用薄膜工艺在绝缘基片上制作的集成电路。;;提升半导体器件与集成电路的质量与可靠性;;;;引脚检查;;;;扫描电子显微镜(SEM);;;;检查环境应保持高度清洁，避免灰尘、微粒等污染物对检查结果的影响。;;准备工作;;;描述器件在直流信号下的放大能力，主要用于模拟电路中。;;;;;1.6.2规范适用范围及目的;;对膜集成电路和混合膜集成电路的内部目检要求进行了全面概述，包括检查项目、检查方法、合格判定等。;;定义;当标准规定的检验方法因设备、环境、安全等因素无法实施时，可考虑采用替代检验方法。;实施步骤;比较;;;具体引用文件;;;膜集成电路;定义;;膜材料与结构;介绍成膜基板的制造工艺，如化学气相沉积、物理气相沉积等，并分析不同工艺的优缺点。;质量控制与检测;;;硅基板;基板制备工艺;基板表面应平整光滑，无明显的凹凸和缺陷。;;;;明确了膜层所使用的材料类型，如金属、氧化物、聚合物等，以及这些材料应满足的性能指标。;;;;;电气连接要求;组装工艺流程;;;电阻、电容、电感等被动元件;;外贴元件的检验与测试;;;检查范围;;;;基板应牢固地安装在封装中，确保在运输、存储和使用过程中不发生移动或倾斜。;耐腐蚀性;视觉检查;;;6.1.2术语和定义;;6.1.4重要性及实施意义;;焊接要求;;;;内部引线的布局应遵循一定的规则，以确保电路功能的实现和可靠性。布局时应考虑信号的流向、电磁干扰的抑制等因素。;;7.4引线保护与绝缘;;膜集成电路;;重要性及意义;;金丝球焊键合是一种利用金丝作为连接材料，通过高温熔接的方式将芯片与基板或其他器件进行电气连接的技术。;;金丝球焊键合与楔形键合的比较;在膜集成电路的制造过程中，金丝球焊键合和楔形键合技术被广泛应用于芯片与基板之间的连接环节，确保整个电路的电气性能和可靠性。;;定义;;质量评估;;无尾键合（月牙形）是指一种特定的键合方式，其特点是在键合过程中不产生尾丝，形状呈现出月牙形。;;;;楔形键合定义与特点;选择合适的金属丝、焊盘材料和键合设备，进行必要的预处理。;;;;;复合键合的技术挑战;;;;引线框架制备;应用于膜集成电路的优势;;;;;;;;封装类型;;封装后的检测与评估;;;;来源;为了确保半导体器件和集成电路的质量，必须对多余物进行检测。常用的检测方法包括目检、X光检测、超声波检测等。这些检测方法可以有效地发现多余物并确定其位置、大小和性质。;THANKS