TCI-电源管理芯片的测试方法.pdfVIP

ICS11.120.10

CCSC13

T/CI

中国国际科技促进会团体标准

T/CIXXXX—2023

电源管理芯片的测试方法

Testingmethodsforpowermanagementchips

2023-XX-XX发布2023-XX-XX实施

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中国国际科技促进会发布

前言

本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由湖北秉正讯腾科技有限公司提出。

本文件由中国国际科技促进会归口。

本文件起草单位：湖北秉正讯腾科技有限公司讯腾科技有限公司、芜湖奇瑞科技有限公司、恒辰微

电子（山东）有限公司、深圳市万微半导体有限公司、天水天光半导体有限责任公司、西安鼎君科技有

限公司、中科新锐集成电路（深圳）有限公司。

本文件主要起草人：孙向明、张圣峰、高彦平、刘磊、贾俊昌、梁伟、曾帅、康慧丽、陈鹏飞、张

保民、谢跃红。

1

电源管理芯片的测试方法

1范围

本文件规定了电源管理芯片的外观检测、电特性测试、温度特性测试、静电防护测试以及检验规则

等测试方法。

本文件适用于电源管理芯片的测试方法。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划

GB/T17626.2电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验

T/CASME572-2023车规级电源管理芯片

3术语和定义

3.1

芯片chip

半导体元件产品的统称，是由独立半导体设备和被动组件集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

3.2

引脚Pin

从芯片内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚就构成了这块芯片的接口，可划分为脚跟、脚趾、

脚侧等部分。

4外观检查

4.1芯片的外观检验应在光线充足的自然光或在40W的日光灯下，垂直距离1.5m左右的条件下，距样件

0.4m的条件下，进行裸视观察（裸视者视力不得低于1.0）。

4.2检查引脚未损坏，芯片标识清晰可见，无明显应力破损，视为合格芯片。

5电特性测试

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5.1输入电压

环境条件应符合下列要求：

——环境温度在-20℃～70℃之间；

——相对湿度≤80%；

——大气压力在86KPa～106KPa之间。

5.2测试设备

电特性测试前，应对所用到的所有设备进行检查，查看设备是否经过校准，校准证书是否在有效期内，

测试设备性能是否满足芯片测量要求。

5.3测试结果记录

按照芯片电特性的要求，对芯片施加激励进行测试，记录测试结果，测试结果全部满足要求，芯片视为

合格。

6温度特性测试

6.1低温测试

将样品芯片放入温度为实验室温度的试验箱中，给样品通电并进行功能检测，样品应处于运行状态，然

后将温度调节至-55±2