SMT工艺流程图完整版.doc

主题：SMT工艺流程图

发文部门：工艺设备处发文日期：2023-7-26

编号：IE-07-总页数：1/1

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胡中印

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PCB投入锡膏印刷元件贴装回流焊不良维修

PCB投入

锡膏印刷

元件贴装

回流焊

不良维修

印刷检查

NG

清洗

上料作业

目检

炉前目检

手工贴料

收板

OK

NG

OK

吹气

AI/MI

炉前目检不良维修二：单面板红胶印刷。流程图如下：

炉前目检

不良维修

OKNG

OK

NG

OK目检印刷检查回流焊元件贴装红胶印刷PCB投入

OK

目检

印刷检查

回流焊

元件贴装

红胶印刷

PCB投入

NG

NG

吹气收板手工贴料上料作业清洗

吹气

收板

手工贴料

上料作业

清洗

AI/MI三：双面板双面锡膏印刷。流程图如下：

AI/MI

不良维修B面生产流程：

不良维修

炉前目检NGOK

炉前目检

NG

OK

OK目检印刷检查回流焊元件贴装锡膏印刷B面PCB投入

OK

目检

印刷检查

回流焊

元件贴装

锡膏印刷

B面PCB投入

NG

NG

吹气收板手工贴料上料作业清洗

吹气

收板

手工贴料

上料作业

清洗

投入A面生产

投入A面生产

A面生产流程：

PCB投入

PCB投入

锡膏印刷

元件贴装

回流焊

不良维修

印刷检查

NG

清洗

上料作业

目检

炉前目检

手工贴料

收板

OK

NG

OK

吹气

AI/MI

B面已贴裝

之半成品

PCB投入锡膏印刷

PCB投入

锡膏印刷

元件贴装

回流焊

不良维修

印刷检查

NG

清洗

上料作业

目检

炉前目检

手工贴料

收板

OK

NG

OK

吹气

首先、生产印刷锡膏那一面。流程图如下：

然后、再生产印刷红胶那一面。流程图如下：

PCB投入红胶

PCB投入

红胶印刷

元件贴装

回流焊

不良维修

印刷检查

NG

清洗

上料作业

目检

炉前目检

手工贴料

收板

OK

NG

OK

吹气

AI/MI

B面已贴裝

之半成品

五：双面板一面(B面)锡膏印刷另一面(A面)既有锡膏印刷又有人工点红胶。

元件贴装回流焊

元件贴装

回流焊

不良维修

上料作业

目检

炉前目检

手工贴料

收板

NG

OK

印刷检查锡膏印刷吹气PCB投入

印刷检查

锡膏印刷

吹气

PCB投入

NG

NG

清洗

清洗

已贴裝

已贴裝

之半成品

元件贴装

元件贴装

回流焊

不良维修

上料作业

目检

炉前目检

手工贴料

收板

OK

NG

OK

AI/MI

点红胶印刷检查锡膏印刷PCB投入

点红胶

印刷检查

锡膏印刷

PCB投入

NG

NG

吹气清洗

吹气

清洗

注意：

请所有现场作业人员严格按照以上工艺流程作业。

请IPQC监督。