半导体行业专题分析.docx

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半导体行业专题分析

一、设备零部件市场碎片化，全球空间接近500亿美元1、半导体设备构造简单，零部件种类繁多

半导体设备构造简单、集成度高，设备零部件在价值链上举足轻重。半导体前道制程包括氧化/集中、光刻、刻蚀、薄膜沉积、过程检测、化学机械抛光、清洗等众多环节，不同类型的设备由不同的子系统构

成，对应到零部件，则是具有多品种、小批量等特点。设备公司营业

本钱中90%为原材料选购本钱，零部件在半导体设备产业链中举足轻重。半导体设备是半导体产业的基石，而半导体设备厂商绝大局部关键核

心技术需要以周密零部件作为载体来实现，随着制造工艺的不断提升，下游设备厂及晶圆厂对零部件在材料、构造、工