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半导体制造工艺流程
半导体相关学问
本征材料：纯硅 9-10个
250000Ω 3
N型硅：掺入V族元素--磷P、砷As、锑SbP型硅：掺入III族元素—镓Ga、硼B
PN结：
半导体元件制造过程可分为前段〔FrontEnd〕制程
晶圆处理制程〔WaferFabrication；简称WaferFab〕、晶圆针测制程〔WaferProbe〕；
后段〔BackEnd〕构装〔Packaging〕、
测试制程〔InitialTestandFinalTest〕晶圆边缘检测系统
一、晶圆处理制程
晶圆与晶片的区分晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电子元件，
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