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半导体清洗设备行业争论报告
清洗设备：清洗步骤贯穿芯片生产各环节，湿法清洗为主流技术路线
清洗步骤贯穿芯片生产各环节，是芯片良率重要保障
清洗是半导体制程的重要环节，也是影响半导体器件良率的最重要的因素之一。清洗是晶圆加工制造过程中的重要一环，为了最大限度降低杂质对芯片良率的影响，在实际生产过程中不仅需要确保高效的单次清洗，还需要在几乎全部的制程前后都进展频繁的清洗，在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程工艺中均为必要环节。
硅片制造过程中，经过抛光处理后的硅片，需要通过清洗过程来确保其外表的平坦度和性能，进而提升在后续工艺中的良率。
晶圆制造过程中，晶圆经过光刻、刻蚀、离子注入、去胶、成
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