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电镀铜工序工艺规程
修订修订
修订内容摘要页次版次修订审核批准
日期单号
2011/03/30/系统文件新制定4A/0///
批准：审核：编制：
电镀铜工序工艺规程
1目的
为规范电镀铜操作，确保产品生产品质
2范围
单面、双面及多层板均适应
3职责
操作执行：生产部
操作监督：工程、品管部
药水化验：品管部
药水添加：工程部、生产部、品管部
设备维护保养：生产部
设备维修：工程部、设备供应商
4材料、设备和工具
4.1材料
硫酸铜、硫酸、盐酸、铜阳极、镀铜光亮剂、除油剂ST401DP、SPS
4.2设备、工具
铜缸、整流器、过滤机、摇摆机、空气搅拌机
5引用文件
无
6工艺规程
6.1工艺流程
工序温度时间打气
上挂具无无无
除油30-35℃4-6分钟无
水洗(1)室温5-20秒适中
水洗(2)室温5-20秒适中
微蚀25-30℃60-90秒适中
水洗(3)室温5-20秒适中
水洗(4)室温5-20秒适中
酸浸室温1-10分钟无
镀铜18－30℃10-20分钟适中
下挂具无无无
6.2流程说明
6.2.1上挂具：上挂具时双手戴干净的白纱手套,锁板时夹住板的周边,不要进入线路图形部
位,管位螺丝适当拧紧即可。
6.2.2除油：清除板面上的油污及指纹,为下一步均匀微蚀作准备。
6.2.3微蚀：清洁粗化铜面,除掉板面氧化物及杂物,使之得到一个化学清洁的微观粗糙的表
面,提高电镀铜与基材铜的结合力。
6.2.4浸酸：除掉铜面上的氧化膜及活化铜表面,并能减少杂质的带入量,防止铜缸污染。
6.2.5镀铜：采用直流电镀方法在铜面及孔内沉积5－15um铜厚,保证层与层之间电气导通的
可靠性。
6.3槽液成份及操作条件
操作条件补充
缸名开缸成份控制范围换槽频率
温度时间方法
除油ST401D4：10%8-12%30-35
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